美利体育登录入口官网:31.080 - 半导体分立器件
[ 半导体材料, 见29.045 ]
31.080 - 半导体分立器件 最近发布的标准
| 序号 | 标准号 | 标准名称 | 发布时间 |
|---|---|---|---|
| 1 | 26/30570615 DC | BS EN IEC 63550-5 半导体器件 神经形态器件 第5部分：忆阻器器件的耐久性和保持特性评估方法 | 2026-09-04 |
| 2 | 26/30570619 DC | BS EN IEC 63550-6 半导体器件 类神经器件 第6部分：单晶体管 单忆阻器 (1T1M) 阵列基本特性评估方法 | 2026-09-04 |
| 3 | AEC Q006B | 使用铜(Cu)线互连的元件资格认证要求 | 2025-06-30 |
| 4 | CAN/CSA-C22.2 NO.61508-2-2017 | CAN/CSA-C22.2 No. 61508-2:17 安全功能系统的电气、电子和可编程电子安全相关系统 - 第2部分：电气、电子和可编程电子安全相关的系统要求（IEC 61508-2:2010，修改版） | 2025-03-30 |
| 5 | DIN EN IEC 60749-28:2024-12*VDE 0884-749-28:2024-12 | 半导体器件 机械和气候试验方法 | 2024-12-01 |
| 6 | DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能美利体育登录入口官网方法 | 2024-11-07 |
| 7 | DIN EN IEC 63203-402-2:2024-11*VDE 0750-35-402-2:2024-11 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2024-11-01 |
| 8 | DB13/T 6033-2024 | 半导体器件低浓度氢效应试验方法 | 2024-10-28 |
| 9 | GB/T 44635-2024 | 静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 | 2024-09-29 |
| 10 | DIN EN IEC 63203-402-3:2024-09*VDE 0750-35-402-3:2024-09 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2024-09-01 |
| 11 | DIN EN IEC 60749-5:2024-09*VDE 0884-749-5:2024-09 | 半导体器件 机械和气候试验方法 | 2024-09-01 |
| 12 | DIN EN IEC 63203-401-1:2024-07*VDE 0750-33-1:2024-07 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2024-07-01 |
| 13 | GB/T 15651.5-2024 | 半导体器件 第5-5部分：光电子器件 光电耦合器 | 2024-03-15 |
| 14 | DIN EN IEC 60700-3:2023-12*VDE 0553-3:2023-12 | 用于高压直流 (HVDC) 电力传输的晶闸管阀 | 2023-12-01 |
| 15 | ES 5239:2023 | 半导体转换器 自换相半导体转换器 包括直流转换器 | 2023-09-04 |
| 16 | DIN EN IEC 63203-801-1:2023-09*VDE 0750-35-801-1:2023-09 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2023-09-01 |
| 17 | DIN EN 61975:2023-09*VDE 0553-975:2023-09 | 高压直流 (HVDC) 装置 | 2023-09-01 |
| 18 | DIN EN IEC 63203-402-1:2023-09*VDE 0750-35-1:2023-09 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2023-09-01 |
| 19 | DIN EN IEC 63203-801-2:2023-09*VDE 0750-35-801-2:2023-09 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2023-09-01 |
| 20 | GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 2023-05-23 |
| 21 | DIN IEC/TR 63203-250-1:2023-04*VDE 0750-32-1:2023-04 | 可穿戴电子美利体育官网首页网址和技术 | 2023-04-01 |
| 22 | ES 4786-2:2023 | 半导体器件：半导体传感器 第二部分：霍尔元件 | 2023-01-23 |
| 23 | ES 4368:2023 | 半导体器件 集成电路 | 2023-01-23 |
| 24 | IPC JEDEC J-STD-035A-2022 | 非气密封装电子产品用声学显微镜 | 2022-12-01 |
| 25 | DIN EN 60700-1:2022-11*VDE 0553-1:2022-11 | 用于高压直流 (HVDC) 电力传输的晶闸管阀 | 2022-11-01 |
| 26 | 22/30451588 DC | BS EN 63150-3 Ed.1.0 半导体器件 实际振动环境下动能收集装置的测量与评价方法第3部分：人体足部冲击运动 | 2022-03-29 |
| 27 | KS C IEC 60748-5 | 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路 | 2021-12-29 |
| 28 | KS C 6520-2021 | 半导体工艺的部件和材料.用等离子体测量磨损特性 | 2021-12-29 |
| 29 | KS C IEC 60748-5:2021 | 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路 | 2021-12-29 |
| 30 | KS C IEC 60748-5-2021 | 半导体器件集成电路第5部分:半定制集成电路 | 2021-12-29 |