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美利体育登录入口官网:晶圆的标准规范有哪些？

发布时间：2026-09-05

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晶圆：晶圆是用于半导体制造的圆形抛光硅片，包含多个LED芯片或裸芯片的基板。作为集成电路制造的基础材料，晶圆在早期生产阶段需测试以确保质量，是长期存储的关键对象。

 

晶圆相关标准共22份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，晶圆涉及到的分类有：电子技术专用材料、其他半导体分立器件等。

晶圆涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

未分类	规范标准	试验标准	指南标准
13	3	3	1

以下国家标准机构或者组织发布了晶圆相关的标准规范，统计数据如下：

国家市场监督管理总局	国际电工委员会	行业标准-电子	美国材料与试验协会	日本工业标准调查会	(美国)固态技术协会,隶属EIA	其它
3	3	3	2	2	2	5

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

未分类

以下标准未给出明确分类。共计13 个，更多>>

标准号	标准名称	发布机构
GB/T 41213-2021	集成电路用全自动装片机	国家市场监督管理总局
CIE 226-2017	LED 的高速测试方法	国际照明委员会
IEC 62435-5:2017	电子元件. 电子半导体美利体育官网首页网址的长期储存. 第5部分: 晶：途г览逵偻滓惩	国际电工委员会
JEDEC JESD270-4A-2025	高带宽存储器（HBM4）DRAM	(美国)固态技术协会,隶属EIA
DIN EN 62258-2:2011-12	半导体芯片产品 第2部分：交换数据格式	德国标准化学会
BS EN 62258-1:2010	半导体压模产品.采购和使用	英国标准学会

规范标准

晶圆都有哪些执行标准、规范？

标准号	标准名称	发布机构
GB/T 44375-2024	300mm半导体美利体育官网首页网址装载端口要求	国家市场监督管理总局
GB/T 35010.1-2018	半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求	国家市场监督管理总局
JIS B 9924:1990	表面粒子计数器	日本工业标准调查会

试验标准

试验中涉及到晶圆的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
ASTM F671-99	测硅和其他电子材料晶圆平坦长度的方法	美国材料与试验协会
ASTM F1228-89(1994)e1	晶圆表面可氧化(有机)碳的标准试验方法	美国材料与试验协会
JIS H 0609:1999	用优选浸蚀技术美利体育登录入口官网硅中晶体缺陷的试验方法	日本工业标准调查会

指南标准

关于晶圆的指南有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
IEC TR 62258-3:2010	半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实施推荐规程	国际电工委员会

美利体育登录入口官网:标准本体“晶圆”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“晶圆”标准数量	类型
CN-GB	国家市场监督管理总局	3	其它、规范
US-ASTM	美国材料与试验协会	2	试验
IX-IEC	国际电工委员会	3	指南、其它
JP-JISC	日本工业标准调查会	2	规范、试验
IX-CIE	国际照明委员会	1	其它
US-JEDEC	(美国)固态技术协会,隶属EIA	2	其它
DE-DIN	德国标准化学会	2	其它
GB-BSI	英国标准学会	1	其它
IX-SEMI	国际半导体协会	1	其它
CN-SJ	行业标准-电子	3	其它