发布时间:2026-05-23
芯片:从晶圆分离出来的单个半导体器件,包括半导体发光二极管芯片,用于指示和照明等应用,是晶圆上切割下来的单个微电路或分立器件。
芯片相关标准共15份,包含现行有效、已替代、已作废等。
在国际标准分类中,芯片涉及到的分类有:集成电路、微电子学等。
芯片涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量,基本排除已被替代的标准,下同):
| 规范标准 | 未分类 | 试验标准 |
|---|---|---|
| 8 | 5 | 3 |
以下国家标准机构或者组织发布了芯片相关的标准规范,统计数据如下:
| 国家市场监督管理总局 | 英国标准学会 | 美国电气电子工程师学会 | (美国)固态技术协会,隶属EIA | 国家住房和城乡建设部 | 北京市地方标准 | 其它 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 2 | 2 | 2 | 1 | 1 | 5 |
芯片都有哪些执行标准、规范?共计8 个,查看全部>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB 51385-2019 | 微波集成组件生产工厂工艺设计标准 | 国家住房和城乡建设部 |
| GB/T 36357-2018 | 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 国家市场监督管理总局 |
| DB11/T 159.2-2023 | 市政交通一卡通系统技术规范 第2部分:卡片 | 北京市地方标准 |
| IEEE Std 1838-2019 | 三维堆叠集成电路测试访问架构的 IEEE 标准 | 美国电气电子工程师学会 |
| IEEE 1838-2019 | 三维堆叠集成电路测试访问架构的 IEEE 标准 | 美国电气电子工程师学会 |
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 | 国家市场监督管理总局 |
试验中涉及到芯片的执行标准有哪些?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GB/T 36357-2018 | 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 国家市场监督管理总局 |
| BS EN 60424-5:2009 | 铁氧体磁芯.表面缺陷的限值指南.第5部分:平面磁芯 | 英国标准学会 |
| JEDEC JESD22-B118A-2021 | 半导体晶圆和芯片背面外部视觉检验 | (美国)固态技术协会,隶属EIA |
以下标准未给出明确分类。
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| GOST R 59702-2021 | 单片微波集成电路 术语和定义 | 俄罗斯标准局 |
| MS 1960-1:2015 | 政府多功能卡 第1部分:一般特性 操作规程(第一次修订) | 马来西亚标准 |
| LST EN 17366:2020 | 废物管理 容器访问控制 识别与访问权限 | 立陶宛标准局 |
| DIN 32564-1:2004-05 | 微系统生产美利体育官网首页网址 术语和定义 第1部分:微系统技术通用术语 | 德国标准化学会 |
| BS CECC 13:1985(1999) | 电子元件质量评估协调制度:基本规范:半导体芯片的扫描电子显微镜检查 | 英国标准学会 |
| 机构代码 | 机构名称 | “芯片”标准数量 | 类型 |
|---|---|---|---|
| CN-GB-CJ | 国家住房和城乡建设部 | 1 | 规范 |
| CN-GB | 国家市场监督管理总局 | 2 | 规范、试验 |
| CN-DB11 | 北京市地方标准 | 1 | 规范 |
| GB-BSI | 英国标准学会 | 2 | 试验、其它 |
| US-IEEE | 美国电气电子工程师学会 | 2 | 规范 |
| CN-WS | 行业标准-卫生 | 1 | 规范 |
| US-JEDEC | (美国)固态技术协会,隶属EIA | 2 | 规范、试验 |
| RU-GOST | 俄罗斯标准局 | 1 | 其它 |
| MY-DSM | 马来西亚标准 | 1 | 其它 |
| LT-LST | 立陶宛标准局 | 1 | 其它 |
| DE-DIN | 德国标准化学会 | 1 | 其它 |
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