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美利体育登录入口官网:半导体晶圆的标准规范有哪些？

发布时间：2026-05-24

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半导体晶圆：用于制造半导体器件的圆形硅片，是集成电路的基础材料。其可靠性直接影响最终产品的性能和寿命。

 

半导体晶圆相关标准共7份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，半导体晶圆涉及到的分类有：晶体闸流管等。

半导体晶圆涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

试验标准	规范标准	未分类
5	1	1

以下国家标准机构或者组织发布了半导体晶圆相关的标准规范，统计数据如下：

美国材料与试验协会	国家市场监督管理总局	(美国)固态技术协会,隶属EIA	英国标准学会
4	1	1	1

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

规范标准

半导体晶圆都有哪些执行标准、规范？

标准号	标准名称	发布机构
GB/T 44687-2024	超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮	国家市场监督管理总局

试验标准

试验中涉及到半导体晶圆的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
ASTM F1390-02	测量硅片翘曲的标准测试方法	美国材料与试验协会
ASTM F1530-02	测量硅晶圆平坦度、厚度及厚度变化的自动非接触扫描测试方法	美国材料与试验协会
ASTM F1451-92(1999)	测量硅晶圆弯曲度的自动非接触扫描测试方法	美国材料与试验协会
ASTM STP 1382-2000	栅极介电完整性：材料、工艺和工具鉴定	美国材料与试验协会
JEDEC JESD22-B118A-2021	半导体晶圆和芯片背面外部视觉检验	(美国)固态技术协会,隶属EIA

未分类

以下标准未给出明确分类。

标准号	标准名称	发布机构
BS CECC 13:1985(1999)	电子元件质量评估协调制度：基本规范：半导体芯片的扫描电子显微镜检查	英国标准学会

美利体育登录入口官网:标准本体“半导体晶圆”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“半导体晶圆”标准数量	类型
CN-GB	国家市场监督管理总局	1	规范
US-ASTM	美国材料与试验协会	4	试验
US-JEDEC	(美国)固态技术协会,隶属EIA	1	试验
GB-BSI	英国标准学会	1	其它