美利体育登录入口官网: BS EN IEC 61189-5-501:2021 发布历史
BS EN IEC 61189-5-501:2021由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2021-03-12,并于 2021-03-12 实施。
BS EN IEC 61189-5-501:2021 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 焊剂的表面绝缘电阻(SIR)测试的最新版本是哪一版?
最新版本是
BS EN IEC 61189-5-501:2021
。
- 标准号
- BS EN IEC 61189-5-501:2021
- 发布时间
- 2021-03-31
- 标准名称
- 电气材料、印刷电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第5-501部分:材料和组件的通用试验方法 焊膏的表面绝缘电阻(SIR)测试
- ICS
- 31.180
- 发布机构
- 英国标准协会 (BSI) / 欧洲电工标准化委员会 (CENELEC)
- 编制依据
- IEC/TC 91 电子组装技术委员会准备的文件 91/1645/CDV
- 文件关系说明
- 本英国标准是 EN IEC 61189-5-501:2021 的英国实施版本,与 IEC 61189-5-501:2021 完全相同。
- 与国际文件关系
- 等同采用 IEC 61189-5-501:2021
- 专利声明(未识别专利)
- 本文件的某些要素可能涉及专利权,CENELEC 不对识别任何此类专利权负责。
- 提出和归口信息
- 由 IEC 技术委员会 91(电子组装技术)准备
- 编制原因和目的
- 本部分用于量化在潮湿环境下焊剂残留物对表面绝缘电阻(SIR)的有害影响。旨在同时评估离子水膜引起的漏电流和测试车辆的电化学降解(腐蚀、枝晶生长);提供可用于二元分类(如通过/不通过)的指标;比较、排序或表征材料和工艺。
- 技术内容特殊信息
- 测试在高温高湿条件下进行。使用包含长平行电极的 IPC B53 标准化测试样板上的叉指梳状图案进行评估。在调节过程中对电极施加电气偏压以促进电化学反应。
- 分部分标准的各部分关系
- 本文件是 IEC 61189 系列的一部分,该系列总标题为“电气材料、印刷电路板和其他互连结构及组件的试验方法”。
- 与法规或其他标准的关系说明
- 本文件引用了 IEC 60068-1、IEC 60068-2-58、IEC 60068-2-67、IEC 60068-2-78、IEC 60194-2、IEC 61189-5-504、IEC/TR 61189-5-506、IEC 61190-1-3 和 IEC 61249-2-7 等标准作为规范性引用文件。
- 风险分析或特殊提示
- 本文件包含颜色内容,用户应使用彩色打印机打印以确保正确理解内容。
BS EN IEC 61189-5-501:2021 发布之时,引用了标准
* 在 BS EN IEC 61189-5-501:2021 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
BS EN IEC 61189-5-501:2021的历代版本如下:
本部分IEC 61189用于量化在潮湿环境下助焊剂残留物对表面绝缘电阻(SIR)的有害影响。评估使用IPC B53标准化测试板上包含长平行电极的交错梳状图案。测试板在高温高湿条件下进行调理和测量。在调理过程中电极施加偏压以促进电化学反应,如图1和图3所示。可参考IEC TR 61189-5-506,该报告研究了不同几何形状的梳状图案:400?m×500?m;400?m×200?m;318?m×318?m。
具体而言,本方法旨在同时评估:
? 由电离水膜引起的漏电流和测试载体的电化学降解(腐蚀、枝晶生长);
? 提供可用于二元分类的指标(如合格/不合格);
? 比较、排名或表征材料和工艺。
本测试在高温高湿条件下进行。
| 术语 | 描述 |
环境测试 Environmental testing | 评估产品在特定环境条件下性能的测试 |
稳态湿热 Damp heat, steady state | 恒定高温高湿环境条件 |
离子污染测试 Ionic contamination testing | 美利体育登录入口官网电子组件表面离子污染物的方法 |
枝晶生长 Dendritic growth | 金属离子在电场作用下形成的树状结晶 |
验证板 Resistor verification coupon | 用于验证测量系统性能的标准电阻板 |