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美利体育登录入口官网:GB/T 31476-2015
电子装联高质量内部互连用焊料

Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly

GBT31476-2015, GB31476-2015

正版授权中国标准出版社正式授权销售可通过授权方官方渠道验证

标准号
GB/T 31476-2015
别名
GBT31476-2015, GB31476-2015
发布
2015年
国际标准分类(ICS)
29.045 半导体材料   
总页数
18页
发布单位
国家市场监督管理总局
当前最新
GB/T 31476-2015
 
 
引用标准
GB/T 10574 GB/T 31474 GB/T 31475 GB/T 3260.1 GB/T 3260.10 GB/T 3260.11 GB/T 3260.2 GB/T 3260.3 GB/T 3260.4 GB/T 3260.5 GB/T 3260.6 GB/T 3260.7 GB/T 3260.8 GB/T 3260.9 ISO 9453 SJ/T 11390 YS/T 746
 
 
本体
助焊剂 合金 焊料
适用范围
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料,包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。
术语描述
焊料
solder
用于钎焊连接的熔点低于450°C的合金,也称为软钎料。
合金
alloy
由两种或两种以上元素结合而成的具有金属性质的材料。
助焊剂
flux
在钎焊过程中使用的能帮助焊料流动和促进界面反应的化学物质。

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