美利体育登录入口官网:GB/T 31475-2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
GBT31475-2015, GB31475-2015
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- 标准号
- GB/T 31475-2015
- 别名
- GBT31475-2015, GB31475-2015
- 发布
- 2015年
- 国际标准分类(ICS)
- 29.045 半导体材料
- 总页数
- 18页
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局
- 当前最新
- GB/T 31475-2015
- 引用标准
- GB/T 10574.1 GB/T 10574.10 GB/T 10574.11 GB/T 10574.12 GB/T 10574.13 GB/T 10574.14 GB/T 10574.2 GB/T 10574.3 GB/T 10574.3-2003 GB/T 10574.4 GB/T 10574.5 GB/T 10574.5-2003 GB/T 10574.6 GB/T 10574.7 GB/T 10574.8 GB/T 10574.9 GB/T 2040 GB/T 2828.1 GB/T 31474 GB/T 31476 YS/T 746
- 适用范围
- 本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡营〈简称焊锡膏〉的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存″木标准适用于表而组装元器件和电子电路互连榭软钎焊所使用的焊锡膏。
美利体育登录入口官网: GB/T 31475-2015 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 10倍放大镜 | 用于观察和评估焊锡膏的塌陷现象。 |
| 温控加热炉 | 用于进行高温试验，测试焊锡膏在不同温度下的性能。 |