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美利体育登录入口官网:IEC 62951-1:2017
半导体器件. 柔性和可伸缩半导体器件. 第1部分: 柔性基板上导电薄膜的拉伸试验方法

Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates


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IEC 62951-1:2017

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标准号
IEC 62951-1:2017
发布
2017年
ICS
31.080.01
31.080.99
31.220.01
总页数
20页
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 62951-1:2017
 
 
引用标准
IEC 62047-22:2014 IEC 62047-2:2006
被代替标准
IEC 47/2369/FDIS:2017
 
 
本体
导电薄膜 弯曲半径

IEC 62951 的这一部分规定了弯曲测试方法,用于测量沉积或粘合在柔性非导电基板上的导电薄膜的机电性能或柔性。柔性基板上的导电薄膜广泛应用于柔性电子器件和柔性半导体。导电薄膜包括沉积或粘合到非导电柔性基板上的任何膜,例如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜。由于薄膜与基底之间的界面相互作用和粘附力,柔性基底上的薄膜的电气和机械行为不同于独立薄膜和基底。该标准的...

术语 
弯曲半径 bending radius of curvature
临界弯曲半径 critical bending radius
标称弯曲应变 nominal bending strain
柔性基底 flexible substrate
灵敏系数 gauge factor
外弯曲测试 outer bending test
内弯曲测试 inner bending test

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光学显微镜

无特定型号
推荐用于在测试过程中观察测试件表面是否存在裂纹。
弯曲测试仪

包含测试件夹具、控制系统的美利体育官网首页网址,控制系统通过致动器或电机控制分离距离
用于将测试件弯曲,测量导电薄膜机电性能的美利体育官网首页网址。建议使用光学显微镜在测试过程中观察表面裂纹。

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