| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 环形环 annular ring | 围绕钻孔的铜垫环。 |
| 区域阵列美利体育官网首页网址 area array device (AAD) | 表面安装封装,其中焊料终端在封装底部形成网格。 |
| 设计状态 as-designed | PCB在设计阶段的状态,通常指与设计的PCB相关的尺寸,不考虑制造公差。 |
| 制造状态 as-manufactured | PCB在制造后的状态,通常指在制造的PCB上测量的尺寸,包括制造公差。 |
| 微孔 microvia | 通过激光烧蚀制造的盲孔,直径小于传统通孔。 |
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