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美利体育登录入口官网:球栅阵列的标准规范有哪些？

发布时间：2026-09-20

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球栅阵列：球栅阵列是一种在基板一侧以至少三行三列矩阵形式连接金属球的封装技术，使用焊球阵列作为连接点的先进封装方式。

 

球栅阵列相关标准共23份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，球栅阵列涉及到的分类有：航空航天制造用材料综合、电子美利体育官网首页网址用机械构件、电子美利体育官网首页网址用机械构件等。

球栅阵列涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

未分类	规范标准	试验标准	指南标准
11	6	4	1

以下国家标准机构或者组织发布了球栅阵列相关的标准规范，统计数据如下：

美国电子电路和电子互连行业协会	德国标准化学会	英国标准学会	西班牙标准化协会	国际电工委员会	立陶宛标准局	其它
6	4	3	2	2	2	3

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

指南标准

关于球栅阵列的指南有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
SAE ARP6415-2019	使用 SnPb 焊料焊接的无铅球栅阵列组件的使用	美国机动车工程师协会

规范标准

球栅阵列都有哪些执行标准、规范？共计6 个，查看全部>>

标准号	标准名称	发布机构
PD IEC/TS 62647-4:2018	航空电子美利体育官网首页网址的流程管理 含有无铅焊料的航空航天和国防电子系统 球栅阵列(BGA)重新球化	英国标准学会
IPC 7095D-WAM1-2019	BGA设计与组装工艺的实施	美国电子电路和电子互连行业协会
BS EN 16602-70-12:2016	航天产品保证. 印刷电路板的设计规则	英国标准学会
UNE-EN 60191-6-18:2010	半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则 球栅阵列(BGA)设计指南	西班牙标准化协会
IPC 7094A-2018	倒装芯片和裸片尺寸组件的设计和装配过程实施	美国电子电路和电子互连行业协会
BS EN 60191-6-18:2010	半导体美利体育官网首页网址的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南	英国标准学会

试验标准

试验中涉及到球栅阵列的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
IPC JEDEC-9707-AM1-2018	印制线路板应变片试验准则	美国电子电路和电子互连行业协会
UNE-EN 60191-6-19:2010	半导体器件的机械标准化--第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法	西班牙标准化协会
IPC JEDEC-9707-2011	球形弯曲测试方法用于印制板级互连的表征	美国电子电路和电子互连行业协会
GJB 7677-2012	球栅阵列(BGA)试验方法	国家军用标准-总装备部

未分类

以下标准未给出明确分类。共计11 个，更多>>

标准号	标准名称	发布机构
IPC 7095D-WAM1 CHINESE-2018 A1-2019 (2)	BGA 设计与组装工艺的实施；高频（微波）印制板的鉴定及性能规范	美国电子电路和电子互连行业协会
IEC 60191-2:1966/AMD21:2020	修改件21.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸	国际电工委员会
DIN EN 60191-6-19:2010-10	半导体器件的机械标准化-第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法	德国标准化学会
DIN EN 60191-6-18:2010-08	半导体器件机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则球栅阵列设计指南	德国标准化学会
IEC 60191-6-18:2010	半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南	国际电工委员会
IPC J-STD-032-2002	球栅阵列球的绩效标准	美国电子电路和电子互连行业协会

美利体育登录入口官网:标准本体“球栅阵列”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“球栅阵列”标准数量	类型
US-SAE	美国机动车工程师协会	1	指南
GB-BSI	英国标准学会	3	规范
US-IPC	美国电子电路和电子互连行业协会	6	规范、试验、其它
ES-UNE	西班牙标准化协会	2	试验、规范
CN-GJB-Z	国家军用标准-总装备部	1	试验
IX-IEC	国际电工委员会	2	其它
DE-DIN	德国标准化学会	4	其它
LT-LST	立陶宛标准局	2	其它
CN-GB	国家市场监督管理总局	1	其它