美利体育登录入口官网:BS EN 16602-70-12:2016
航天产品保证. 印刷电路板的设计规则
Space product assurance. Design rules for printed circuit boards
美利体育登录入口官网: BS EN 16602-70-12:2016 发布历史
BS EN 16602-70-12:2016由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2016-10-31，并于 2016-10-31 实施。
BS EN 16602-70-12:2016 在中国标准分类中归属于: V04 基础标准与通用方法，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,49.140 航天系统和操作装置。
BS EN 16602-70-12:2016 航天产品保证. 印刷电路板的设计规则的最新版本是哪一版？
最新版本是 BS EN 16602-70-12:2016 。
BS EN 16602-70-12:2016 发布之时，引用了标准
- ASTM B386-03 钼和钼合金板、薄板、带材和箔的标准规范*， 2026-09-16 更新
* 在 BS EN 16602-70-12:2016 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
BS EN 16602-70-12:2016的历代版本如下：
- 2016年 BS EN 16602-70-12:2016 航天产品保证. 印刷电路板的设计规则
本欧洲标准规定了供应商和 PCB 制造商对 PCB 设计的要求。本欧洲标准适用于所有类型的 PCB，包括顺序印刷电路板 (SPC)、刚性电路板 (RPC)、柔性电路板 (FPC)、高密度互连 (HDI) 和射频 (RF) 电路板 (RF)。本欧洲标准也适用于其他采用增材制造或减材制造工艺（例如 PCB 制造）并结合机械和电气功能的产品。此类产品的示例包括滑环和母线。本欧洲标准可根据 ECSS-S-ST-00 针对航天项目的具体特性和限制进行定制。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 环形环 annular ring | 围绕钻孔的铜垫环。 |
| 区域阵列美利体育官网首页网址 area array device (AAD) | 表面安装封装，其中焊料终端在封装底部形成网格。 |
| 设计状态 as-designed | PCB在设计阶段的状态，通常指与设计的PCB相关的尺寸，不考虑制造公差。 |
| 制造状态 as-manufactured | PCB在制造后的状态，通常指在制造的PCB上测量的尺寸，包括制造公差。 |
| 微孔 microvia | 通过激光烧蚀制造的盲孔，直径小于传统通孔。 |
点击查看大图
- 标准号
- BS EN 16602-70-12:2016
- 发布
- 2016年
- ICS
-
31.180
49.140
- 总页数
- 176页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 16602-70-12:2016
- 引用标准
- ASTM B386-03 ECSS-E-ST-20 ECSS-E-ST-20-06 ECSS-Q-ST-70-02 ECSS-Q-ST-70-08 ECSS-Q-ST-70-10 ECSS-Q-ST-70-11 ECSS-Q-ST-70-28 ECSS-Q-ST-70-38 ECSS-S-ST-00 ECSS-S-ST-00-01 EN 16601-00 EN 16602-00-01 EN 16602-70-02 EN 16602-70-08 EN 16602-70-10 EN 16602-70-11 EN 16602-70-28 EN 16602-70-38 EN 16603-20 EN 16603-20-06 IPC-2141-2004 IPC-2152-2009 IPC-22 26-2003 IPC-2221A-2003 IPC-2221B-2012 IPC-2222A-2010 IPC-2223C-2011 IPC-2251-2003 IPC-2315-2000 IPC-4101D-2014 IPC-4104-1999 IPC-4121-2000 IPC-4562A-2008
- 本体
- 球栅阵列