美利体育登录入口官网:IEC 62326-20:2016
印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板
Printed boards - Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs
美利体育登录入口官网: IEC 62326-20:2016 发布历史
IEC 62326-20:2016由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2016-02，并于 2016-02-05 实施。
IEC 62326-20:2016 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
IEC 62326-20:2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC 62326-20:2016 。
- 标准号
- IEC 62326-20:2016
- 发布时间
- 2016-02-01
- 标准名称
- 印刷电路板 - 第20部分：高亮度LED用印刷电路板
- 发布机构
- 国际电工委员会
- 编制依据
- IEC/ISO导则第2部分
- 文件关系说明
- 本文件是IEC 62326系列标准的第20部分。
- 代替/废止文件关系
- 取代并废除2011年出版的IEC/PAS 62326-20。
- 与国际文件关系
- 作为IEC国际标准发布，无直接对应的ISO标准（IEC系列）。
- 专利声明（未识别专利）
- 用户应注意，本IEC出版物的某些要素可能涉及专利权。IEC不对识别任何或所有此类专利权负责。
- 提出和归口信息
- 提出单位：IEC第91技术委员会（电子组装技术）。
- 版本历史
- 第一版，2016年2月。此前版本为2011年的IEC/PAS 62326-20。
- 强制性条文说明（适用于强制性标准）
- 本文件为推荐性国际标准，但引用的规范性引用文件是必须适用的。
- 解释单位
- 国际电工委员会（IEC）中央办公室。
- 编制原因和目的
- 为高亮度LED用的印刷电路板提供特定的技术特性、分类和设计规则，以满足高热传导和绝缘性能需求。
- 技术内容特殊信息
- 特别关注高亮度LED PCB的热传导参数和热传递系数参数，并细化了相关图示。
- 分部分标准的各部分关系
- 属于IEC 62326系列中的一部分，该系列总称为“印刷电路板”。
- 专利声明（涉及必要专利）
- IEC不负责识别任何涉及本出版物的必要专利。
- 与法规或其他标准的关系说明
- 本文件基于IEC 60194的术语和定义。
- 风险分析或特殊提示
- 封面印有“colour inside”标志，建议使用彩色打印机打印以便正确理解内容。
IEC 62326-20:2016 发布之时，引用了标准
- IEC 60194:2015 印制板设计、制造和组装.术语和定义
- IEC 61189-3:2007 电气材料、印制板和其他互连结构及组装件的试验方法.第3部分:互连结构的试验方法(印制板)
- IEC 61249-2-6:2003 印制板和其他互联结构用材料.第2-6部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的溴化环氧非编织/编织的E型玻璃增强表面层压板
- IEC 61249-2-7:2002 印制板和其它互连结构用材料.第2-7部分:包被和非包被增强基材.规定了易燃性的环氧编织E级层压板(垂直燃烧试验)
- IEC 62878-1-1:2015 美利体育官网首页网址嵌入式基板 - 第1-1部分:通用规范 - 测试方法
IEC 62326-20:2016的历代版本如下：
- 2016年 IEC 62326-20:2016 印制电路板.第20部分:高亮度LEDs用印刷线路板
IEC 62326 的这一部分规定了高亮度 LED 的印刷电路板（以下称为 PCB）的属性。高亮度LED PCB的许多方面与普通PCB相同，因此，本标准的某些方面也描述了一般方面。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 组装之间用户和供应商协议 As Agreed Between User and Supplier | 缩写AABUS，指用户和供应商之间根据具体应用情况商定的事项，如公差、材料等。 |
| 球栅阵列 Ball Grid Array | 缩写BGA，一种表面贴装集成电路封装技术，其焊盘排列成网格状。 |
| 覆铜层压板 Copper Clad Laminate | 缩写CCL，指覆有铜箔的层压板材料，是制造PCB的基础材料。 |
| 板上芯片 Chip On Board | 缩写COB，一种将裸芯片直接安装在PCB上的封装技术。 |
| 芯片尺寸封装 Chip Size Package | 缩写CSP，一种封装技术，其尺寸接近芯片本身的尺寸。 |
| 高强度放电 High Intensity Discharge | 缩写HID，一种发光技术，常用于替代卤素灯或荧光灯。 |
| 发光二极管 Light Emitting Diode | 缩写LED，一种半导体发光器件。 |
| 印刷电路板 Printed Circuit Board | 缩写PCB，用于支撑和连接电子元件的基板。 |
| 印刷布线板 Printed Wiring Board | 缩写PWB，与PCB同义，指带有印刷导线的板子。 |
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- 标准号
- IEC 62326-20:2016
- 发布
- 2016年
- ICS
-
31.180
- 总页数
- 102页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 62326-20:2016
- 引用标准
- IEC 60194:2015 IEC 61189-3:2007 IEC 61249-2-6:2003 IEC 61249-2-7:2002 IEC 62878-1-1:2015
- 被代替标准
- IEC 91/1311/FDIS:2015 IEC/PAS 62326-20:2011
- 本体
- 焊盘
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| 光学显微镜/微观切片观察美利体育官网首页网址 未指定 | 用于观察线路板微切片、树脂 smear、裂纹等缺陷及测量镀铜厚度的美利体育官网首页网址。 |
| 测厚仪/千分尺 精度符合ISO 3611标准 | 用于测量PCB总厚度、绝缘层厚度、导体厚度等尺寸。 |
| 游标卡尺 精度0.1mm或0.05mm | 用于测量板件外形尺寸、孔位距离等。 |