美利体育登录入口官网:JEDEC JEP145-2003
在动力机组系统中评估引线电路载体容量的指南
Guideline for Assessing the Current-Carrying Capability of the Leads in a Power Package System
- 标准号
- JEDEC JEP145-2003
- 发布
- 2003年
- 总页数
- 12页
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 当前最新
- JEDEC JEP145-2003
- 本体
- 引脚
- 适用范围
- 讨论了一种用于确定将电流从半导体传递到电源产品封装系统外部的引线的直流载流能力的方法。该方法适用于引线成为封装载流部分的约束元件的系统。该方法可以应用于任何半导体/封装系统。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 电流 Current | 用符号 I 表示，单位为安培 (A)。 |
| 温度 Temperature | 用符号 T 表示，单位为摄氏度 (°C) 或开尔文 (K)。 |
| 电阻率 Resistivity | 用符号 ρ 表示，单位为欧姆·厘米 (Ω-cm)。 |
| 热导率 Thermal Conductivity | 用符号 κ 表示，单位为瓦特/厘米·开尔文 (W/cm-K)。 |
| 导体长度 Length of Conductor | 用符号 L 表示，单位为厘米 (cm)。 |
| 导体横截面积 Cross Sectional Area of Conductor | 用符号 A 表示，单位为平方厘米 (cm?)。 |
| 导体直径 Diameter of Conductor | 用符号 d 表示，单位为厘米 (cm)。 |
| 温度变化 Change in Temperature | 用符号 ?T 表示，单位为摄氏度 (°C) 或开尔文 (K)。 |
| 材料常数 Constant | 用符号 k 表示，取决于 MIL 规范中用于估算最大电流的材料类型。 |
美利体育登录入口官网: JEDEC JEP145-2003 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 红外显微镜 无特定型号 | 用于测量芯片温度（TSP）或封装温度的非接触式测量工具。 |
| 开尔文感测电阻 无特定型号 | 用于通过测量其两端电压来精确测量测试引线电流的美利体育官网首页网址。 |
| 总线排 大型总线排配置 | 用于将待测器件的引脚连接到电源，以便测量散热量，同时测量总线排温度和实际引脚温度。 |
| 散热器 无特定型号，需能控制封装温度并允许测量封装/外壳温度 | 用于安装封装以控制其温度，并需屏蔽以消除额外对流冷却源对温度测量的影响。 |
| 热电偶 无特定型号 | 用于测量引脚温度、封装温度及其他相关温度的温度测量系统组件之一。 |
