美利体育登录入口官网:JEDEC JEP145-2003
在动力机组系统中评估引线电路载体容量的指南
Guideline for Assessing the Current-Carrying Capability of the Leads in a Power Package System
美利体育登录入口官网: JEDEC JEP145-2003 发布历史
JEDEC JEP145-2003由(美国)固态技术协会,隶属EIA US-JEDEC 发布于 2003-02-01。
JEDEC JEP145-2003 在中国标准分类中归属于: L89 电源、电源装置。
JEDEC JEP145-2003 在动力机组系统中评估引线电路载体容量的指南的最新版本是哪一版？
最新版本是 JEDEC JEP145-2003 。
- 标准号
- JEP145
- 发布时间
- 2003-02
- 标准名称
- 功率封装系统引脚电流承载能力评估指南
- 发布机构
- JEDEC Solid State Technology Association
- 编制依据
- JC-25 晶体管委员会
- 文件关系说明
- 原为 JEDEC 董事会投票 JCB-02-60
- 专利声明（未识别专利）
- JEDEC 标准及出版物的采用不考虑是否涉及专利，JEDEC 不承担对任何专利所有者的责任，也不承担对采用者的义务。
- 提出和归口信息
- 由 JEDEC Solid State Technology Association 提出，JC-25 委员会归口
- 版本历史
- Rev. 9/02
- 解释单位
- JEDEC
- 编制原因和目的
- 定义一种方法，用于确定在温度考虑是关键标准的情况下，半导体/封装系统中引脚的最大电流承载能力，消除制造商和购买者之间的误解，促进互换性和产品改进。
- 技术内容特殊信息
- 该方法适用于引脚成为电流承载部分限制要素的系统，可应用于任何半导体/封装系统。
- 与法规或其他标准的关系说明
- 文中引用了 MIL-STD-750 测试方法 3161, 3131, 3101 以及 JEDEC 标准 24-3 和 24-6。
- 风险分析或特殊提示
- 在密封封装中使用红外显微镜测量芯片温度可能存在困难，且去除密封可能会改变封装/系统的特性。
JEDEC JEP145-2003的历代版本如下：
- 2003年 JEDEC JEP145-2003 在动力机组系统中评估引线电路载体容量的指南
讨论了一种用于确定将电流从半导体传递到电源产品封装系统外部的引线的直流载流能力的方法。该方法适用于引线成为封装载流部分的约束元件的系统。该方法可以应用于任何半导体/封装系统。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 电流 Current | 用符号 I 表示，单位为安培 (A)。 |
| 温度 Temperature | 用符号 T 表示，单位为摄氏度 (°C) 或开尔文 (K)。 |
| 电阻率 Resistivity | 用符号 ρ 表示，单位为欧姆·厘米 (Ω-cm)。 |
| 热导率 Thermal Conductivity | 用符号 κ 表示，单位为瓦特/厘米·开尔文 (W/cm-K)。 |
| 导体长度 Length of Conductor | 用符号 L 表示，单位为厘米 (cm)。 |
| 导体横截面积 Cross Sectional Area of Conductor | 用符号 A 表示，单位为平方厘米 (cm?)。 |
| 导体直径 Diameter of Conductor | 用符号 d 表示，单位为厘米 (cm)。 |
| 温度变化 Change in Temperature | 用符号 ?T 表示，单位为摄氏度 (°C) 或开尔文 (K)。 |
| 材料常数 Constant | 用符号 k 表示，取决于 MIL 规范中用于估算最大电流的材料类型。 |
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- 标准号
- JEDEC JEP145-2003
- 发布
- 2003年
- 总页数
- 12页
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 当前最新
- JEDEC JEP145-2003
- 本体
- 引脚
美利体育登录入口官网: JEDEC JEP145-2003 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 红外显微镜 无特定型号 | 用于测量芯片温度（TSP）或封装温度的非接触式测量工具。 |
| 开尔文感测电阻 无特定型号 | 用于通过测量其两端电压来精确测量测试引线电流的美利体育官网首页网址。 |
| 总线排 大型总线排配置 | 用于将待测器件的引脚连接到电源，以便测量散热量，同时测量总线排温度和实际引脚温度。 |
| 散热器 无特定型号，需能控制封装温度并允许测量封装/外壳温度 | 用于安装封装以控制其温度，并需屏蔽以消除额外对流冷却源对温度测量的影响。 |
| 热电偶 无特定型号 | 用于测量引脚温度、封装温度及其他相关温度的温度测量系统组件之一。 |
