| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| BS EN 60862-3:2003 规范 |
Surface acoustic wave (SAW) filters of assessed quality - Part 3:Standard outlines
表面声波滤波器 |
2004-02-16 英国标准学会 |
| DIN EN 60061-3 A55 E:2018-01 试验 |
灯座、插座和控制互换性和安全性的检验工具 第3部分: 检验工具 Lamp caps and holders together with gauges for the control of interchangeability and safety – Part 3: Gauges
|
2017-12-22 德国标准化学会 |
| DIN EN 60679-3:2014 规范 |
经质量评估的石英晶体受控振荡器.第3部分:标准外形和引线连接件(IEC 60679-3-2012).德文版本EN 60679-3-2013 Quartz crystal controlled oscillators of assessed quality - Part 3: Standard outlines and lead connections (IEC 60679-3:2012); German version EN 60679-3:2013
石英晶体控制振荡器 |
2014-01 德国标准化学会 |
| GJB 3243-1998 规范 |
Surface Mounting Requirements for Electronic Components
引线 表面安装 |
1998-03-16 国家军用标准-国防科工委 |
| GOST R 57439-2017 规范标准 |
Semiconductor devices. Basic dimensions
封装 |
2017 俄罗斯标准局 |
| IEC 60191-2V:1998 规范 |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 20
封装 |
1998-12 国际电工委员会 |
| IEC 60191-2X:1999 规范 |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Supplement 22
封装 |
1999-09 国际电工委员会 |
| IEC 60191-3:1999 规范 |
半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
集成电路 |
1999-10 国际电工委员会 |
| IEC 60191-6-8:2001 规范 |
半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装(G-QFP)的设计指南 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
外形图 |
2001-08 国际电工委员会 |
| IEC 60749-14:2003 试验 |
半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
密封性 |
2003-08 国际电工委员会 |
| IEC 63093-5:2025 PRV 规范标准 |
铁氧体磁芯-尺寸和表面不规则性限值指南-第5部分:用于电感器和变压器的EP型磁芯及相关部件 Ferrite cores - Guidelines on dimensions and the limits of surface irregularities - Part 5: EP-cores and associated parts for use in inductors and transformers
线圈骨架 |
2025-09-26 国际电工委员会 |
| JEDEC JEP145-2003 CF |
Guideline for Assessing the Current-Carrying Capability of the Leads in a Power Package System
|
2003-02-01 (美国)固态技术协会,隶属EIA |
| LST EN IEC 60191-1:2018 规范 |
电子元件标准化 第1部分:离散型器件外形尺寸图编制的一般规则(IEC 60191-1:2018) Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018)
外形图 |
2018-06-29 立陶宛标准局 |
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