| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 失效分析 failure analysis | 一种系统性的测试、解剖和检查半导体器件的方法,该器件疑似发生故障,旨在定位失效点并确定失效原因。 |
| 失效分析人员 failure analyst | 受雇于失效器件制造商或独立实验室的人员,具备半导体器件失效分析技能。 |
| 失效分析实验室周转时间 failure-analysis laboratory turnaround time | 从失效分析实验室收到失效器件及相关背景信息开始,到提交失效分析报告并与客户结案为止的时间段。 |
| 请求者 requester | 由使用该组件的组织(即客户)或器件制造商(例如在晶圆制造中)雇佣的人员,负责发起失效分析请求。 |
| 灾难性失效 catastrophic failure | 对失效器件或其电路中关联的其他组件造成严重后果的失效(例如,输入端与电源或地短路、电源对地短路、破坏性闩锁等)。 |
| 功能失效 functional failure | 器件在运行期间无法提供正确的输出数据或信号(例如,输出卡在高电平或低电平、输入或输出开路、逻辑错误等)。 |
| 参数失效 parametric failure | 组件输入端、输出端或电源端的电流或电压水平超出容差范围;参数失效通常通过输入漏电流、输出电压和电源电流测试美利体育登录入口官网到。 |
| 编程失效 programming failure | 非易失性存储器件(如可编程只读存储器 PROM、可擦除可编程只读存储器 EPROM、电可擦除可编程只读存储器 EEPROM 等)在写入和/或读取测试期间无法正确响应。 |
| 时序失效 timing failure | 由传播延迟、读写时间、上升和下降时间、建立时间等不满足器件规格而导致的运行故障。 |
| 电路板探针 | 用于隔离失效到特定器件的方法之一。 |
| 自动测试系统 | 用于隔离失效到特定器件的方法之一。 |
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