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本规范规定了交付项及其相关的设计指南和数据格式,以便于已确定工艺的混合信号IP核(Intellectual Property Core, 以下简称为IP)进行测试、交换及集成。这些元件主要以数字系统芯片的应用作为目标。 本规范还提供了一个详细的交付项模型清单,以便于对工艺已确定的混合信号IP进行交换、集成及验证。 数据格式的“使用...
| 术语 | |
|---|---|
| 混合信号 IP 核 | Analog/Mixed-Signal IP Core |
| 交付项 | Deliverables |
| 系统级芯片 | System on Chip (SoC) |
| 硬核 | Hard Core |
| 软核 | Soft Core |
| 固核 | Firm Core |
| 压焊点 | Bond Pad |
| 工艺容差 | Process Tolerance |
| 工艺敏感性 | Process Sensitivity |
| 静态验证的数字时序模型 | Static Verification Digital Timing Model |
| 总线功能模型 | Bus Functional Model |
| 外围互连模型 | Peripheral Interconnect Model |
| 电气端口模型 | Electrical Port Model |
| 模块级 HDL 模拟模型 | Module-Level HDL Simulation Model |
| 详细的晶体管/门级原理图 | Detailed Transistor/Gate-Level Schematic |
| 电路级模拟网表 | Circuit-Level Analog Netlist |
| 物理网表 | Physical Netlist |
| 物理隔离规范 | Physical Isolation Specification |
| 布局约束 | Layout Constraints |
| 邻近效应 | Proximity Effect |
| 互连规范 | Interconnect Specification |
| 衬底敏感性 | Substrate Sensitivity |
| 声明和前提假设 | Declarations and Assumptions |
| 声明的验证 | Verification of Declarations |
| 版本历史 | Version History |
| 已知的缺陷 | Known Defects |
| 应用说明 | Application Notes |
| 工艺定义 | Process Definition |
| 系统架构和设计 | System Architecture and Design |
| 算法级模型 | Algorithm-Level Model |
| 系统评估模型/行为模型 | System Evaluation Model/Behavior Model |
| 完成压焊的 IP/原型 | Bonded IP/Prototype |
| 数字占位符模型 | Digital Placeholder Model |
| 功能/时序数字模拟模型 | Functional/Timing Digital-Analog Model |
| 数字电学端口模型 | Digital Electrical Port Model |
| 模拟电学端口模型 | Analog Electrical Port Model |
| 信号要求 | Signal Requirements |
| 测试要求 | Test Requirements |
| 物理模块实现 | Physical Module Implementation |
| 层次映射表 | Hierarchy Mapping Table |
| 一般物理规则 | General Physical Rules |
| 布线约束 | Routing Constraints |
| 特殊引脚要求 | Special Pin Requirements |
| 附加电源、地线和衬底互连约束 | Additional Power, Ground, and Substrate Interconnect Constraints |
| 用户向导 | User Guide |
| 测试 | Testing |
| 基于模块的设计方法 | Module-Based Design Method |
| 模拟 IP 的必要性 | Necessity of Analog IP |
| 模拟/混合信号 IP 规范的需求 | Requirements for Analog/Mixed-Signal IP Specifications |
| 数字 IP 规范与模拟 IP 规范比较 | Comparison of Digital IP and Analog IP Specifications |
| 相似点 | Similarities |
| 不同点 | Differences |
| 抽象层 | Abstraction Layer |
| 软核、固核和硬核 | Soft, Firm, and Hard Cores |
| 输入/输出 | Input/Output |
| 工艺依赖性 | Process Dependency |
| 环境依赖性 | Environmental Dependency |
| 设计指南/规则 | Design Guidelines/Rules |
| 电流源视频转换器 | Current Source Video Converter |
| IP 的提交示例 | IP Submission Example |
| 缩略语 | Abbreviations |
| 示波器 高带宽 | 用于捕获包含多数进位和满量程跳变在内的 D/A 输出波形。 |
| 数字电压表 高精度 | 用于测量 D/A 转换器的输出电平,进行线性度(INL,DNL)的测试。 |
| 高带宽采样数字化仪 带宽大于 2GHz,误差小于 0.05% | 用于测量伪跳变能量和设置时间,保留所采样信号的高频分量。 |
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