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美利体育登录入口官网:IEC 60191-2:1966/AMD2:2001
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改2

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Amendment 2


美利体育登录入口官网: IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 发布历史

IEC 60191-2:1966/AMD2:2001由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2001-06，并于 2007-08-09 实施。

IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 60191-2:1966/AMD2:2001 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改2的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60191-2:1966/AMD21:2020 。

标准号
IEC 60191-2
发布时间
2001-06
标准名称
半导体器件的机械标准化 - 第 2 部分：尺寸
发布机构
国际电工委员会 (IEC)
编制依据
由 IEC 技术委员会 47 下属的 47D 分委员会（半导体器件的机械标准化）制定
文件关系说明
本文件是 IEC 60191-2 的第 2 部分，并包含第 2 号修正案（2001 年）
代替/废止文件关系
本修正案替代了之前的版本，并更新了相关图纸列表
与国际文件关系
与国际标准化组织 (ISO) 有合作关系，但本文件为 IEC 独立发布
专利声明（未识别专利）
本国际标准的部分要素可能涉及专利权，IEC 不对识别任何此类专利权负责
提出和归口信息
由 IEC 技术委员会 47 提出，47D 分委员会归口
起草信息
由 47D 分委员会起草
版本历史
1966 年首次发布，后经多次补充（A-Z）及修正案（1, 2）修订，当前版本为 2001 年修正案 2
强制性条文说明（适用于强制性标准）
本文件为推荐性标准，无强制性条文
解释单位
国际电工委员会 (IEC)
编制原因和目的
为了促进半导体器件机械尺寸的国际化统一，确保互换性并便于自动化操作
技术内容特殊信息
包含大量具体的封装轮廓图、尺寸表格及过时的图纸列表
分部分标准的各部分关系
本文件为第 2 部分，主要关注尺寸，与第 1 部分（轮廓图）及其他部分共同构成完整的机械标准化体系
专利声明（涉及必要专利）
本国际标准的部分要素可能涉及专利权，IEC 不对识别任何此类专利权负责
与法规或其他标准的关系说明
与各国国家标准可能存在差异，需明确标示

IEC 60191-2:1966/AMD2:2001的历代版本如下：

 

这是 IEC 60191-2-2001 的第二次修订（半导体器件的机械标准化 - 第 2 部分：尺寸）

半导体器件
semiconductor devices		利用半导体材料制成的电子器件，包括二极管、晶体管、集成电路等。
封装
package		半导体器件的外部保护外壳，用于固定芯片并提供电气连接。
尺寸标准化
mechanical standardization		对半导体器件的物理尺寸进行统一规范，以确保互换性和自动化装配的可行性。

IEC 60191-2:1966/AMD2:2001

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标准号
IEC 60191-2:1966/AMD2:2001
发布
2001年
ICS
31.080.01
总页数
24页
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60191-2:1966/AMD3:2001
当前最新
IEC 60191-2:1966/AMD21:2020
 
 
被代替标准
IEC 47D/106/CDV:1996 IEC 47D/192/CDV:1997 IEC 47D/419/FDIS:2001 IEC 47D/420/FDIS:2001
 
 
本体
封装

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量规

见第 IV 章图纸		用于检查半导体器件封装尺寸是否符合标准规范的测量工具。

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