美利体育登录入口官网:IEC 60191-2:1966/AMD20:2018
修改件20.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸
Amendment 20 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
- 标准号
- IEC 60191-2:1966/AMD20:2018
- 发布
- 2018年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.080.01 半导体器分立件综合
- 总页数
- 22页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60191-2:1966/AMD21:2020
- 当前最新
- IEC 60191-2:1966/AMD21:2020
- 本体
- 封装
- 适用范围
- 机械标准化半导体器件 - 第 2 部分：尺寸。本文件是第 20 号修正案，规定了半导体器件的机械标准化尺寸，包含器件轮廓图、封装外形图等。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 器件轮廓图 Device outline drawings | 描述半导体器件封装外部尺寸和几何形状的图纸，通常包含长度、宽度、引脚间距等参数。 |
| 封装 Package | 用于容纳和保护半导体芯片的外部结构，提供机械支撑和电气连接接口。 |
| 功率晶体管 Power transistors | 能够处理较大功率信号的晶体管器件，通常安装在特定的大尺寸封装中。 |
| 引脚间距 Pitch | 封装相邻引脚中心线之间的距离，是封装尺寸标准化的关键参数。 |
| 修正 Amendment | 对现有国际标准进行的修改或补充，用于更新标准内容或添加新的技术细节。 |
| IEC 代码 IEC code | 国际电工委员会用于标识特定封装类型或器件类型的唯一代码，如 188F、189F 等。 |