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美利体育登录入口官网:IEC 60191-2:1966/AMD2:2001
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改2

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions; Amendment 2


标准号
IEC 60191-2:1966/AMD2:2001
发布
2001年
国际标准分类(ICS)
31.080.01 半导体器分立件综合   
总页数
24页
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60191-2:1966/AMD3:2001
当前最新
IEC 60191-2:1966/AMD21:2020
 
 
被代替标准
IEC 47D/106/CDV:1996 IEC 47D/192/CDV:1997 IEC 47D/419/FDIS:2001 IEC 47D/420/FDIS:2001
 
 
本体
封装
适用范围
这是 IEC 60191-2-2001 的第二次修订(半导体器件的机械标准化 - 第 2 部分:尺寸)
半导体器件
semiconductor devices
利用半导体材料制成的电子器件,包括二极管、晶体管、集成电路等。
封装
package
半导体器件的外部保护外壳,用于固定芯片并提供电气连接。
尺寸标准化
mechanical standardization
对半导体器件的物理尺寸进行统一规范,以确保互换性和自动化装配的可行性。

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量规

见第 IV 章图纸
用于检查半导体器件封装尺寸是否符合标准规范的测量工具。

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