美利体育登录入口官网:DIN EN 60191-6-3:2001
半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
- 标准号
- DIN EN 60191-6-3:2001
- 发布
- 2001年
- 国际标准分类(ICS)
- 01.100.25 电气和电子工程制图 31.240 电子美利体育官网首页网址用机械构件
- 总页数
- 16页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- 当前最新
- DIN EN 60191-6-3:2001-06
- 引用标准
- IEC 60191-6:1990
- 被代替标准
- DIN IEC 47D/221/CDV:1998
- 本体
- 共面性 测量程序
- 适用范围
- 该文件规定了一种四方扁平封装 (QFP) 测量尺寸的方法，该封装属于 E 型。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 安装高度 Mounting height | 从安装平面（Seating plane）到封装顶部的距离，包含封装的倾斜和扭曲。 |
| standoff Standoff | 从安装平面到封装最低点的距离。 |
| 封装厚度 Package thickness | 定义为两个平行平面之间的距离，这两个平面分别与封装的最高点和最低点相切。 |
| 引脚宽度 Lead width | 在距稳定引脚末端 0.1 mm 至 0.25 mm 的范围内，引脚的最外侧宽度（包含毛刺和变形）。 |
| 引脚厚度 Lead thickness | 在距稳定引脚末端 0.1 mm 至 0.25 mm 的范围内，引脚的最外侧厚度（包含毛刺和变形）。 |
| 焊接引脚长度 Length of soldered lead part | 在安装方向上，从距离安装平面 A3 且平行于该平面的平面与引脚下降部分内表面的交点，到引脚尖端的距离。 |
| 引脚尖端位置公差 Position tolerance of lead tips | 引脚尖端相对于理论位置的偏差，该公差取决于引脚宽度。 |
| 共面性 Coplanarity | 从虚拟平面到每个引脚最低点的垂直距离，取所有引脚中距离虚拟平面最远的那个点的距离值。 |
| 引脚平面部分角度 Angle of the planar part of the lead | 弯曲引脚的平面部分与安装平面（虚拟平面）之间的夹角。 |
美利体育登录入口官网: DIN EN 60191-6-3:2001 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 测量平板 未提及 | 用于放置封装以定义安装平面（Seating plane）的基准平台。 |
| 测量系统 未提及 | 用于建立参考值、对齐基准线并测量尺寸（如宽度、长度、高度）的自动化或手动测量美利体育官网首页网址。 |
| 测量螺钉/测微计 未提及 | 用于测量封装总厚度及扣除测量平板厚度以获取封装实际厚度的工具。 |
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