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美利体育登录入口官网:IEC 60191-6:1990
半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

Mechanical standardization of semiconductor devices; part 6: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

已作废

标准号

IEC 60191-6:1990

发布

1990年

国际标准分类(ICS)

31.240 电子美利体育官网首页网址用机械构件   

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60191-6:1990/AMD1:1999

当前最新

IEC 60191-6:2009

 

 

介绍

该规范由国际电工委员会发布，旨在为半导体工业中表面安装器件的封装外形图绘制提供通用准则。作为机械标准化系列的重要组成部分，其第六部分专门针对表面贴装技术相关器件的图形表达制定了详细规定。文件涵盖了尺寸标注、图形表示方法以及图纸构成要素等关键技术内容，确保不同制造商和供应商在设计、制造及检验过程中能够采用统一的技术语言。通过规范绘图规则，有助于提升图纸的可读性与一致性，从而促进半导体器件在国际范围内的技术交流与互换性应用。该标准确立了绘制此类封装图纸时的基本原则和操作要求，为相关行业人员提供了明确的技术依据，推动了半导体封装领域图形表达的规范化发展。

***此介绍可能不准确，请注意参考原文。

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