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美利体育登录入口官网:IEC 60194:1999
印制板设计、制造和组装 术语和定义

Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions

2015-04

美利体育登录入口官网: 哪些标准引用了IEC 60194:1999

 

DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-1部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求DIN EN IEC 61189-5-502:2022-05 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第5-502部分：材料和组件的通用测试方法 表面绝缘电阻DIN EN IEC 61188-6-3 E:2022-04 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-3 部分：焊盘图案设计 通孔元件 (THT) 的焊盘图案描述（草案）DIN EN IEC 61189-2-805:2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 2-805 部分：TMA 对薄基材的 X/Y CTE 测试（IEC 91/1696/CD:2020）DIN EN IEC 61189-2-809:2022 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 2-809 部分：TMA 厚基材的 X/Y 热膨胀系数测试（CTE）（IEC 91/1747/CD:2021）DIN EN IEC 61189-5-504:2021-09 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第5-504部分：材料和组件的通用测试方法 过程离子污染测试PD IEC TR 62878-2-8:2021 器件嵌入组装技术 指导方针 有源器件嵌入式基板的翘曲控制IEC TR 62878-2-8:2021 器件嵌入组装技术.第2-8部分:指南.有源器件嵌入基板的翘曲控制BS EN IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 土地格局设计 电路板上焊盘图案的一般要求PD IEC TR 61191-8:2021 印刷板组件 用于汽车电子控制单元的印刷板组件的焊点出现空洞 最佳实践IEC TR 61191-8:2021 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践BS EN IEC 61189-5-502:2021 电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的通用试验方法 组件的表面绝缘电阻（SIR）测试IEC 61188-6-1:2021 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的一般要求IEC 61189-5-502:2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 5-502 部分：材料和组件的通用测试方法 组件的表面绝缘电阻（SIR）测试DIN EN IEC 61189-2-807 E:2020-12 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第2-807部分：互连结构材料的试验方法 分解温度（草案）DIN EN IEC 61760-1:2020 表面贴装技术 第1部分：表面贴装元件（SMD）规范的标准方法（IEC 91/1602/CDV:2019）VDE 0468-2-20 E*DIN EN IEC 60068-2-20:2020-09 环境试验 第2-20部分：测试 - 测试T：带引线器件的可焊性和耐焊接热性的测试方法LST EN IEC 61189-5-504:2020 电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的测试方法 第5-504部分：材料和组件的通用测试方法 过程离子污染测试（PICT）（IEC 61189-5-504:2020）UNE-EN IEC 61189-5-504:2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第5-504部分：材料和组件的通用测试方法 过程离子污染测试BS EN IEC 61189-5-504:2020 电气材料、印刷板和其他互连结构和组件的测试方法 材料和组件的通用测试方法 过程离子污染测试 (PICT)IEC 61189-5-504:2020 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第5-504部分:材料和组件的一般试验方法过程离子污染试验BS EN IEC 61191-1:2018  印刷板组件 通用规范 使用表面贴装和相关组装技术焊接电气和电子组件的要求DIN EN IEC 61760-3 E:2019-12 表面安装技术 第3部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法（草案）DIN EN IEC 60749-15 E:2019-12 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（草案）LST EN 16602-70-60:2019 Kosmos产品品质保证：印刷电路板评估与采购LST EN IEC 61188-6-4:2019 印刷电路板及其组装 设计与使用 第6-4部分 接触点布局图 对表面贴装组件尺寸图纸的总体要求 基于接触点布局图UNE-EN IEC 61188-6-4:2019 印制板和印制板组件 设计和使用 第6-4部分：焊盘图案设计 表面安装元件尺寸图的通用要求BS EN IEC 61188-6-4:2019 印制板和印制板组件 设计和使用-土地格局设计 从焊盘图案设计角度看表面贴装元件（SMD）尺寸图的通用要求DIN EN IEC 61188-6-1:2019 电路板和电路板组件 设计和使用 第 6-1 部分：焊盘图案设计 电路板上焊盘图案的通用要求（IEC 91/1554/CD:2018）DIN EN IEC 61191-1:2019-06 印制板组件 第1部分：通用规范 使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求IEC 61188-6-4:2019 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-4部分:版图设计.从版图设计的角度看表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求DIN EN IEC 61189-2-803:2019-05 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第2-803部分：基材和印制板Z轴扩展的测试方法DIN EN IEC 61189-2-804:2019-05 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第2-804部分：分层时间测试方法 T260、T288、T300PD IEC TR 62878-2-7:2019 器件嵌入组装技术 指导方针 无源嵌入式电路板的加速应力测试IEC TR 62878-2-7:2019 器件嵌入组装技术.第2-7部分:指南.无源嵌入电路板的加速应力试验DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 第2-630部分：互连结构材料的试验方法 压力容器调节后的吸湿性LST EN IEC 61191-1:2019 印刷电路板组装 第1部分：通用规范 对采用表面贴装技术和相关组装技术组装的焊接型电气和电子组件的要求（IEC 61191-1:2018）BS EN 61191-2:2017(2019) 印制板组件 第2部分：分规范 — 表面贴装焊接组件的要求DIN EN IEC 61188-6-4:2020 印刷电路板和印刷电路板构造和应用 第6部分 4：连接区域图案的构造SMD 尺寸图有关连接区域图像构造的一般要求GOST R IEC 61191-3-2019 印制板组件 第3部分：分规范 穿孔安装焊接组件的要求GOST R IEC 62326-20-2019 印制板 第20部分 高亮度 LED 的电子电路板LST EN IEC 61189-2-630:2018 电气材料、印刷电路板和其他互连件及组装件的试验方法 第2-630部分：互连件材料的试验方法 加压容器调节后的吸湿性（IEC 61189-2-630:2018）UNE-EN IEC 61191-1:2018 印制板组件 第1部分：通用规范 使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求BS EN IEC 61189-2-630:2018 电气材料、印刷板和其他互连结构和组件的测试方法 互连结构材料的测试方法 压力容器调质后的吸湿率VDE 0322-249-2-45-2018 印刷电路板和其他互连结构用材料 第2-45部分：增强基材（包覆和非包覆） 热导率为1 0 W/(m·K)且可燃性有规定的非卤化环氧无纺布/编织E玻璃增强层压板DIN EN 62878-1:2018 器件嵌入式基板 通用规范（IEC 91/1509/CD:2018）IEC 61191-1:2018 RLV 印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求VDE 0468-2-58-2018 环境试验 第2-58部分：试验 试验 Td：表面贴装器件（SMD）的可焊性 抗金属溶解性和焊接热性的试验方法（IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017）IEC 61189-2-630:2018 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-630部分:互连结构材料的试验方法.压力容器调节后的吸湿性BS EN 60068-2-58:2015+A1:2018 环境测试 测试 测试 Td：表面安装器件 (SMD) 的可焊性、金属化溶解性和焊接热耐受性的测试方法DIN EN 61191-3:2018-05 印制板组件 第3部分：分规范 通孔安装焊接组件的要求DIN EN 61191-4:2018-05 印制板组件 第4部分：分规范 端子焊接组件的要求DIN EN 61191-2:2018-05 印制板组件 第2部分：分规范 表面贴装焊接组件的要求DIN EN 61189-5-504 E:2018-02 测试方法 电气材料、互连结构和组件 第5-504部分：材料和组件的通用测试方法 过程离子污染美利体育登录入口官网（PICT）LST EN 61191-4:2018 印刷电路板组件组装 第2部分：分项规范 焊接引线的组件要求 (IEC 61191-4:2017)DIN EN 61189-5-503:2018-01 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第5-503部分：材料和组件的通用测试方法 导电阳极丝LST EN 61191-2:2017 印刷电路板组件 第2部分：单个规范 表面安装焊接组件的要求（IEC 61191-2:2017）LST EN 61191-3:2017 印刷电路板组件 第3部分：单独规范 对通孔焊接组件的要求 (IEC 61191-3:2017)DIN EN 61188-6-4 E:2017-12 印制电路板和印制电路板组件 设计和使用 第6-4部分：针对引脚图案设计的SMD尺寸要求（IEC 91/1452/CD:2017）DIN EN 62090:2017-12 使用条形码和二维符号的电子元件产品包装标签BS EN 61191-4:2017 印制板组件 截面规范 端子焊接组件的要求LST EN 61189-5-503:2017 电气材料、印刷电路板和连接件及组件的试验方法 第5-503部分：材料和组件的通用试验方法 板件铜金属化孔间导电阳极丝（CAF）试验（IEC 61189-5-503:2017）DIN EN 62739-3:2017-10 使用熔融无铅焊料合金的波峰焊接美利体育官网首页网址的侵蚀测试方法-第3部分：侵蚀测试方法的选择指南BS EN 61191-3:2017  印刷板组件 剖面规范 通孔安装焊接组件的要求UNE-EN 61189-5-503:2017 工业锅炉用快速热解生物油 - 要求和测试方法IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV 环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法DIN EN 61189-2-719:2017-04 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第2-719部分：互连结构材料的测试方法 相对介电常数和损耗角正切PD IEC/TR 61189-3-914:2017 电气材料、印刷板和其他互连结构和组件的测试方法 高亮度 LED 印刷电路板导热率的测试方法 指南VDE 0322-249-2-44-2017 印刷电路板和其他互连结构用材料 第2-44部分：增强基材（包覆和非包覆） 非卤化环氧非织造/编织E玻璃增强层压板（规定可燃性）（垂直燃烧试验） 铜 cLST EN 61189-2-719:2017 电气材料、印刷电路板及其他互连器件和组件的测试方法 第2-719部分：互连器件材料的测试方法 相对介电常数和损耗角正切（500 MHz 至 10 GHz）DIN EN 61189-2-630:2017 电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法. 第2 - 630部分：硬质印制板基材试验方法压力容器调节后的吸湿性能(IEC 91 / 1453 / CD:2017)DIN EN 61189-3-719:2016-12 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第3-719部分：互连结构的测试方法DIN EN 62326-20:2016-12 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板UNE-EN 61189-2-719:2016 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第2-719部分：互连结构材料的测试方法 相对介电常数和损耗角正切BS EN 61189-2-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构材料试验方法. 相对介电常数和介质损耗角正切值(500 MHz至10 GHz)LST EN 62326-20:2016 印刷电路板 第20部分 用于高亮度发光二极管的印刷电路板（IEC 62326-20:2016）LST EN 61189-3-719:2016 电气材料、印刷电路和其他连接件及组件的测试方法 第3-719部分：连接件（印刷电路板）的测试方法 金属化单独连接孔电阻在热循环期间的变化……IEC 61189-2-719:2016 电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2-719部分:互连结构材料的测试方法 - 相对介电常数和损耗切线（500 Mhz至10 Ghz）UNE-EN 62326-20:2016 印刷板 第20部分：高亮度 LED 印刷电路板BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板UNE-EN 61189-3-719:2016 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第3-719部分：互连结构的测试方法DIN EN 62090 E:2016-05 使用条形码和二维符号的电子元件产品包装标签（草案）BS EN 61189-3-719:2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 互连结构的试验方法 (印刷电路板). 温度循环过程中单镀通孔 (PTH) 阻力变化的监测DIN EN 62878-1-1:2016-03 美利体育官网首页网址嵌入式基板 第1-1部分：通用规范 测试方法DIN EN 61189-5-503 E:2016-02 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第5-503部分：材料和组件的通用测试方法 导电阳极丝（草案）LST EN 62878-1-1:2015 嵌入托盘的美利体育官网首页网址 通用规范 测试方法（IEC 62878-1-1:2015）LST EN 60068-2-58:2015 环境影响试验 第2-58部分：试验 Td 试验 用于确定表面安装装置的可焊性、浸锡耐性和回流焊接耐热性的试验方法（IEC 60068-2-58:2015）DIN EN 61191-1 E:2015-10 印刷电路板组件 第1部分：总规范 使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求（草案）BS EN 62878-1-1:2015 美利体育官网首页网址嵌入式基板 通用规范 测试方法DIN EN 62137-4:2015-07 电子组装技术 第4部分：面阵型封装表面贴装器件焊点耐久性测试方法UNE-EN 60068-2-58:2015 环境测试 第2-58部分：测试 测试 Td：表面安装器件(SMD)的可焊性、金属化溶解性和焊接热耐受性的测试方法BS EN 60068-2-58:2015 环境试验.试验.试验Td.表面安装美利体育官网首页网址(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法IEC 62878-1-1:2015 美利体育官网首页网址嵌入式基板 - 第1-1部分:通用规范 - 测试方法DIN EN 61190-1-3 E:2015-05 电子组件用连接材料 第1-3部分：电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求（草案）BS PD IEC/TS 62878-2-1:2015 装置内埋基板. 指南. 通用技术说明BS PD IEC/TS 62878-2-3:2015 美利体育官网首页网址嵌入式基板 指导方针设计指南PD IEC/TS 62878-2-1:2015 器件嵌入基板 指导方针 技术概述BS PD IEC/TS 62878-2-4:2015 装置内埋基板. 指南. 测试元件组 (TEG)PD IEC/TS 62878-2-3:2015 器件嵌入基板 指导方针 设计指南PD IEC/TS 62878-2-4:2015 器件嵌入基板 指导方针 测试元件组(TEG)
标准号
IEC 60194:1999
发布
1999年
ICS
01.040.31
31.180
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60194:2006
当前最新
IEC 60194:2015
 
 

本国际标准定义了印刷电路板和印刷电路板组装产品领域使用的术语。

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KS C IEC 60194:2003 印制板设计、制造和组装.术语和定义 BS EN 60194:2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义 IEC 60194:2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义 DIN EN 60194:2007 印制板设计、制造和组装.术语和定义 NF C93-730:2006 印制板设计、制造和组装.术语和定义

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