美利体育登录入口官网:PD IEC TR 62878-2-7:2019
器件嵌入组装技术 指导方针 无源嵌入式电路板的加速应力测试
Device embedding assembly technology. Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
- 标准号
- PD IEC TR 62878-2-7:2019
- 发布
- 2019年
- 总页数
- 16页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- PD IEC TR 62878-2-7:2019
- 引用标准
- IEC 60194
- 本体
- 测试样本
- 适用范围
- 本部分IEC 62878描述了无源嵌入式电路板的加速应力测试。它可用于筛选成品电路板，包括多层和高密度互连（HDI）电路板。这些电路板主要用于移动美利体育官网首页网址。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 无源嵌入式电路板 passive embedded circuit boards | 指将无源元件嵌入到电路板内部，主要用于移动美利体育官网首页网址的多层或高密度互连电路板。 |
| 加速应力测试 accelerated stress testing | 一种组合测试方法，结合高温、85°C/85%相对湿度环境应力以及机械振动应力，用于模拟真实世界条件并评估可靠性。 |
| 分解温度 Td (Temperature of decomposition) | 材料发生分解的温度阈值，文档中提到高分解温度（Td > 350°C）和低分解温度材料影响测试温度设定（325°C或305°C）。 |
| 测试样本 test coupon | 嵌入在电路面板中的特定区域，具有连接嵌入式无源元件的电路，用于进行弯曲、热和应力测试。 |
| 失效判据 failure criterion | 在测试过程中，如果输出电压增加超过20%，则判定为失效。 |
| 层压结构 stack-up | 指测试样本各层的厚度组合，包括阻焊层、铜电路层和介电层（如FR4芯材或半固化片）。 |
| 互连通孔 via | 电路板中用于连接不同层的孔，测试中通过截面分析检查其是否存在裂纹。 |
美利体育登录入口官网: PD IEC TR 62878-2-7:2019 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 红外测温仪 未指定 | 用于非接触式测量测试样本表面温度或电路板内部电路温度的美利体育官网首页网址。 |
| 动态弯曲测试仪 尺寸180mm(W)×298mm(L)×255mm(H)，气缸行程30mm | 用于对测试样本施加振动和弯曲应力的美利体育官网首页网址，通过气缸驱动实现上下运动。 |
| 热湿箱 未指定 | 用于提供85°C温度和85%相对湿度的环境应力测试腔体。 |
