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美利体育登录入口官网:DIN EN IEC 60749-15:2022-05
半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020); German version EN IEC 60749-15:2020 / Note: DIN EN 60749-15 (2011-06) remains valid alongs...

美利体育登录入口官网: DIN EN IEC 60749-15:2022-05 发布历史

DIN EN IEC 60749-15:2022-05由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2022-05。

DIN EN IEC 60749-15:2022-05 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度的最新版本是哪一版？

最新版本是 DIN EN IEC 60749-15:2022-05 。

标准号

DIN EN IEC 60749-15:2022

发布时间

2022-05-01

标准名称

半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度

ICS

31.080.01

发布机构

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

文件关系说明

该文件是欧洲标准 EN IEC 60749-15:2020 的德语版本，由 CENELEC 于 2020-08-18 通过，作为德国标准 DIN EN IEC 60749-15:2022-05 发布。

代替/废止文件关系

替代 DIN EN 60749-15:2011-06

与国际文件关系

等同采用 IEC 60749-15:2020

专利声明（未识别专利）

本文件可能涉及某些专利要素。CENELEC 不负责识别这些专利要素。

提出和归口信息

归口单位：DKE/K 631“半导体器件”

版本历史

DIN EN 60749: 2000-02, 2001-09, 2002-09; DIN EN 60749-15: 2003-10, 2011-06

解释单位

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

编制原因和目的

确定通孔安装半导体器件在焊接过程中承受热作用的耐受能力，模拟波峰焊等焊接工艺，确保器件在电路板制造过程中不发生电气性能或内部连接退化。

技术内容特殊信息

本试验为破坏性试验。允许在特定条件下使用加热的手动烙铁代替浸焊槽进行测试。

分部分标准的各部分关系

本文件是 IEC 60749 系列标准的第 15 部分。

与法规或其他标准的关系说明

引用了 IEC 60068-2-20、IEC 60749-3 和 IEC 60749-8 作为规范性引用文件。

DIN EN IEC 60749-15:2022-05 发布之时，引用了标准

• IEC 60749-3 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第3部分:外部视觉检查
• IEC 60749-8 半导体器件.机械和环境试验方法.第8部分:密封

DIN EN IEC 60749-15:2022-05的历代版本如下：

• 2022年 DIN EN IEC 60749-15:2022-05 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
• 2022年 DIN EN IEC 60749-15:2022 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度（IEC 60749-15:2020）
• 2019年 DIN EN IEC 60749-15:2019-12 草案 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 (IEC 47/2575/CDV:2019)
• 2019年 DIN EN IEC 60749-15 E:2019 文件草案 半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 (IEC 47/2575/CDV:2019) 德文版和英文版 prEN IEC 60749-15:2019

 

本文件规定了通过孔（THT）安装的半导体分立器件在波峰焊焊接过程中对其耐热性能进行评估的试验方法。 本试验利用 solder-dip 工艺，因其条件易于控制的特点，制定标准化试验方法，以确保最佳重复性。该试验用于确定器件是否能够承受 PCB 制造过程中的 soldering heat 而不发生电特性和内部连接退化。 本试验是一种破坏性试验，可用于半导体元件的资格认证、批量验收检验以及生产监控。

标准号

DIN EN IEC 60749-15:2022-05

发布

2022年

总页数

11页

发布单位

德国标准化学会

当前最新

DIN EN IEC 60749-15:2022-05

 

 

引用标准

IEC 60068-2-20 IEC 60749-3 IEC 60749-8

 

 

本体

半导体分立器件 耐热性能

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