美利体育登录入口官网:DIN EN IEC 60749-15:2022-05
半导体器件 机械和气候测试方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020); German version EN IEC 60749-15:2020 / Note: DIN EN 60749-15 (2011-06) remains valid alongs...
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- 标准号
- DIN EN IEC 60749-15:2022-05
- 发布
- 2022年
- 总页数
- 11页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN IEC 60749-15:2022-05
- 引用标准
- IEC 60068-2-20 IEC 60749-3 IEC 60749-8
- 本体
- 半导体分立器件 耐热性能
本文件规定了通过孔（THT）安装的半导体分立器件在波峰焊焊接过程中对其耐热性能进行评估的试验方法。 本试验利用 solder-dip 工艺，因其条件易于控制的特点，制定标准化试验方法，以确保最佳重复性。该试验用于确定器件是否能够承受 PCB 制造过程中的 soldering heat 而不发生电特性和内部连接退化。 本试验是一种破坏性试验，可用于半导体元件的...
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| 波峰焊机 | 用于模拟实际生产中的焊接条件，控制 solder 的温度和流动速度。 |