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美利体育登录入口官网:GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法

Semiconductor integrated circuit failure analysis procedures and methods


美利体育登录入口官网: GJB 3233-1998 发布历史

GJB 3233-1998由国家军用标准-总装备部 CN-GJB-Z 发布于 1998-03-16,并于 1998-09-01 实施。

GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法的最新版本是哪一版?

最新版本是 GJB 3233-1998 。

GJB 3233-1998的历代版本如下:

  • 1998年 GJB 3233-1998 半导体集成电路失效分析程序和方法

 

本标准适用于半导体集成电路(以下简称器件)。

术语描述
缺陷
Defects
在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细技术规范规定的任何不一致现象
可筛选缺陷
Screenable Defects
利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷
批次性缺陷
Lot Related Defects
在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现
失效机理
Failure Mechanism
导致器件失效的物理、化学变化过程
失效原因
Cause of Failure
导致失效发生的直接因素,它包括设计、制造、使用和管理等方面的问题

GJB 3233-1998

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标准号
GJB 3233-1998
发布
1998年
总页数
23页
发布单位
国家军用标准-总装备部
当前最新
GJB 3233-1998
 
 
 
 
本体
半导体集成电路 失效分析 失效模式

美利体育登录入口官网: GJB 3233-1998 中提到的仪器美利体育官网首页网址

扫描电子显微镜
用于芯片表面微细结构的精密观察和分析
晶体管特性曲线图示仪
用于测试晶体管特性曲线的美利体育官网首页网址
键合拉力计
用于测试键合线键合强度的美利体育官网首页网址

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