美利体育登录入口官网

美利体育登录入口官网:DIN EN IEC 61760-3:2022
表面贴装技术 第3部分：指定回流焊接通孔元件的标准化方法 (THR) (IEC 61760 3:2021)

Surface mount technology – Part 3: Standardized method for specifying through-hole components for reflow soldering (THR) (IEC 61760 3:2021)

被代替

美利体育登录入口官网: DIN EN IEC 61760-3:2022 发布历史

DIN EN IEC 61760-3:2022由德国标准化学会 DE-DIN 发布于 2022-07-01，并于 0000-00-00 实施。

DIN EN IEC 61760-3:2022 表面贴装技术 第3部分：指定回流焊接通孔元件的标准化方法 (THR) (IEC 61760 3:2021)的最新版本是哪一版？

最新版本是 DIN EN IEC 61760-3:2022-07 。

标准号

DIN EN IEC 61760-3:2022-07

发布时间

2022-07-01

标准名称

表面组装技术 - 第 3 部分：通孔回流焊 (THR) 元件规范的标准方法

ICS

31.020

发布机构

DKE (德国电工、电子信息技术委员会) / DIN (德国标准化学会)

编制依据

IEC 61760-3:2021

文件关系说明

作为欧洲标准 EN IEC 61760-3:2021 的德语版本，由 CENELEC 于 2021-03-10 通过，作为德国国家标准 DIN EN IEC 61760-3:2022-07 发布。

代替/废止文件关系

替代 DIN EN 61760-3:2010-12

与国际文件关系

对应国际标准 IEC 61760-3:2021

专利声明（未识别专利）

本文件可能涉及某些专利权利。CENELEC 不对识别此类权利负责。

提出和归口信息

由 DKE/K 682“电子组件组装与连接技术”国家工作组负责

起草信息

由 IEC/TC 91“电子组装技术”委员会编制

版本历史

替代 DIN EN 61760-3:2010-12；此前版本为 E DIN EN IEC 61760-3:2019-12

解释单位

DKE (德国电工、电子信息技术委员会)

编制原因和目的

确保用于通孔回流焊 (THR) 的元件与表面贴装元件可在同一组装过程中处理；为元件规范和制造商提供过程条件指南。

技术内容特殊信息

规定了通孔回流焊元件的构造、包装、标识、存储、运输、机械应力、可靠性及与无铅焊料兼容性等要求；引入了自由通孔供锡膏的方法；调整了位置偏差要求（0.2 mm 至 0.4 mm，最大 0.4 mm）。

分部分标准的各部分关系

属于 IEC 61760 系列标准第 3 部分，与第 1 部分（SMD 元件规范）、第 2 部分（SMD 运输与存储条件）、第 4 部分（湿敏器件分类）等共同构成表面组装技术系列标准。

与法规或其他标准的关系说明

与 IEC 60068 系列（环境测试）、IEC 60286 系列（元件包装）、IEC 61188-6-4（焊盘设计）、IPC/JEDEC J-STD-020（湿敏分类）等标准相关联。

风险分析或特殊提示

本文件内容在 IEC 网站上指定的稳定性日期前保持不变；到期后将确认、撤回、替换或修改。对于未注明日期的引用，指最新版本；对于注明日期的引用，指指定版本。

DIN EN IEC 61760-3:2022 发布之时，引用了标准

• IEC 60068-2-20:2008 环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法
• IEC 60068-2-45:1980 环境试验 第2-45部分:试验 试验XA和指南:在清洁溶剂中浸没
• IEC 60068-2-45:1980/AMD1:1993 基本环境试验规程 第2-45部分:试验 试验XA和指南:在清洁溶剂中浸没 修改1
• IEC 60194-1 印制板设计、制造和装配 词汇 第1部分：印制板和电子装配技术中的常用用法
• IEC 60286-3 自动搬运部件的包装.第3部分:连续带表面安装部件的包装*， 2022-11-15 更新
• IEC 60286-4 自动装配用元件的包装.第4部分:封装在不同形式包装件中的电子元件用料盒
• IEC 60286-5 自动搬运部件的包装.第5部分:矩阵托盘
• IEC 61188-6-4 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-4部分:版图设计.从版图设计的角度看表面安装组件（SMD）尺寸图的一般要求
• IEC 61191-3 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
• IEC 61760-1:2020 表面贴装技术 - 第1部分:表面贴装元件（Smds）规范的标准方法
• IEC 61760-2 表面安装技术.第2部分:表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南
• IEC 61760-4:2015 表面贴装技术 - 第4部分:水分敏感器件的分类 包装 标签和处理

* 在 DIN EN IEC 61760-3:2022 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。

DIN EN IEC 61760-3:2022的历代版本如下：

• 2022年 DIN EN IEC 61760-3:2022-07 表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法 (IEC 61760-3:2021)
• 2022年 DIN EN IEC 61760-3:2022 表面贴装技术 第3部分：指定回流焊接通孔元件的标准化方法 (THR) (IEC 61760 3:2021)
• 2019年 DIN EN IEC 61760-3:2019-12 草案 表面贴装技术 第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法（IEC 91/1588/CD:2019）
• 2019年 DIN EN IEC 61760-3 E:2019 文件草案 表面安装技术 第3部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法 (IEC 91/1588/CD:2019) 文本为德语和英语

 

这个部分包含了一系列的要求、过程条件和相应的测试条件，适用于为使用通孔回流焊接（THR）工艺制造的电子元件规格说明书。该文件旨在确保预定用于通孔回流焊接工艺的有引线表面贴装元器件和无引线表面贴装元器件能够在相同的安装过程中处理。该文件规定了检查和要求，作为通用规范、框架规范或特定类型规范的一部分，当使用通孔回流焊接工艺时需要遵守。 该文档还为用户提供和制造商一些关于通孔回流焊接工艺中可能出现的过程条件的提示。

标准号

DIN EN IEC 61760-3:2022

发布

2022年

总页数

31页

发布单位

德国标准化学会

替代标准

DIN EN IEC 61760-3:2022-07

当前最新

DIN EN IEC 61760-3:2022-07

 

 

引用标准

IEC 60068 (所有部分) IEC 60068-2-20:2008 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-45:1980/AMD1:1993 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60194-1 IEC 60286 (所有部分) IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61188-6-4 IEC 61191-3 IEC 61760-1:2020 IEC 61760-2 IEC 61760-4:2015

 

 

本体

电子元件

美利体育登录入口官网: DIN EN IEC 61760-3:2022 中提到的仪器美利体育官网首页网址

美利体育登录入口官网: DIN EN IEC 61760-3:2022相似标准