| 显微镜 | 用于观察镀通孔横截面缺陷(如树脂 smear、裂纹等)的放大观察美利体育官网首页网址。 |
“IMC是Intermetallic compound 的缩写,译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5...
传统焊接材料锡铅合金的共熔点为183℃,最高组装温度一般可达230-235℃。而无铅化焊接材料最常见的是锡银铜合金,也称为SAC合金,最理想的熔点通常为217℃,最高组装温度可达260℃。如果产品需要返工组装,加工温度可能更高[1]。基材是否能够承受无铅合金回流焊的温度,以及能耐受的时间,将是其面临...
膨胀系数一般可以通过热机械美利体育登录入口官网TMA或膨胀仪测量。层压板的x/y方向CTE可以参考IPC-TM-650 2.4.41和IPC-TM-650 2.4.41.1,z方向的膨胀系数可以参考IPC-TM-650 2.4.24。IPC-TM-650 2.4.24.5则涵盖了HDI和微通孔材料xy方向和z方向...
无铅化焊料的工作温度较铅锡合金高。层压板的热稳定性是否可以满足加工要求,除了分解温度以外,爆板时间也是一项重要的指标。爆板是指层压板在测量温度下,基材层间出现异常而爆开。一般而言,引发爆板现象的原因是材料内部或由于制程工艺不合理,导致高温时出现气体,并膨胀至覆铜板的极限。气体的来源主要有三类:1...
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