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本标准规定了主要用于电子美利体育官网首页网址的印制线路板(以下简称印制板)的外形尺寸等各种尺寸的共同事项以及个别标准中应规定的事项。
| 显微镜 | 用于观察镀通孔横截面缺陷(如树脂 smear、裂纹等)的放大观察美利体育官网首页网址。 |
“IMC是Intermetallic compound 的缩写,译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5...
传统焊接材料锡铅合金的共熔点为183℃,最高组装温度一般可达230-235℃。而无铅化焊接材料最常见的是锡银铜合金,也称为SAC合金,最理想的熔点通常为217℃,最高组装温度可达260℃。如果产品需要返工组装,加工温度可能更高[1]。基材是否能够承受无铅合金回流焊的温度,以及能耐受的时间,将是其面临...
无铅化焊料的工作温度较铅锡合金高。层压板的热稳定性是否可以满足加工要求,除了分解温度以外,爆板时间也是一项重要的指标。爆板是指层压板在测量温度下,基材层间出现异常而爆开。一般而言,引发爆板现象的原因是材料内部或由于制程工艺不合理,导致高温时出现气体,并膨胀至覆铜板的极限。气体的来源主要有三类:1...
目前电子器材用于各类电子美利体育官网首页网址和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子美利体育官网首页网址的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的...
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