| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 标准大气条件 standard atmospheric conditions | 测试环境条件:温度15-35°C,相对湿度25-85%,气压86-106 kPa |
| 仲裁试验标准大气条件 standard atmospheric conditions for referee tests | 仲裁试验环境条件:温度20±2°C,相对湿度60-70%,气压86-106 kPa |
| 试样 specimen | 用于测试的印刷板样品 |
| 测试图形 test pattern | 按特定尺寸和形状制造的测试用图案 |
| 预处理 preconditioning | 测试前对试样进行的条件处理 |
| 显微切片 microsection | 通过切割、研磨和抛光制备的样品截面 |
| 外径千分尺 JIS B 7502或同等精度 | 测量厚度,精度0.01 mm |
| 显微镜 放大倍数约250倍,测量精度0.001 mm或更优 | 用于观察显微切片和测量镀层厚度 |
| 游标卡尺 JIS B 7507或同等精度 | 测量长度和宽度,精度0.05 mm |
一、概述PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件,用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法...
三、HDI板随着0.8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用,传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要,从而开发了高密度互连(HDI)电路板制造技术。所谓HDI板,一般是指线宽/线距小于等于0.10mm、微导通孔径小于等于0.15mm的PCB。在传统的多层板...
“IMC是Intermetallic compound 的缩写,译为"介面合金共化物"。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的"化合物",并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5...
2024上海国际电子制造美利体育官网首页网址展览会? ? ? ? ? ? ? ? ??时间: 2024年11月18-20日?地点: 上海新国际博览中心主办:中国电子器材有限公司协办:香港贸易发展局? ? 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会? ? 日本电子展协会? ?中国电子元件行业协会展会背景:电子...
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-09-10 15:31