美利体育登录入口官网:IPC J-STD-006C-2013
用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
- 适用范围
- 本标准规定了电子级焊料合金的命名、要求和测试方法；用于电子焊接应用的助焊剂和非助焊剂棒@带@线@和粉末焊料@；以及“特殊形式”（见 1.2.3）电子级焊料。这是一个质量控制标准，并不与制造过程中材料的性能直接相关。用于电子产品以外应用的焊料应使用 ASTM B-32 进行采购。该标准是一组三个联合行业标准之一，规定了电子行业使用的焊接材料的要求和测试方法。另外两个联合行业标准是： J-STD-004 助焊剂要求 -STD-005 焊膏要求
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 验收测试 Acceptance Test | 经采购商和供应商双方协商同意，为确定产品的可接受性所必需的测试。 |
| 基体金属（焊料） Base Metal (Solder) | 被焊料润湿的底层金属表面，也称为金属基材。 |
| 腐蚀 Corrosion | 由于潮湿，金属与环境发生化学或电化学反应，导致金属变质退化。 |
| 密度（材料） Density (Material) | 物质的单位体积质量。 |
| 退润湿 Retreat Wetting | 熔融焊料涂覆在金属表面，然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的区域分隔开的不规则焊料堆的状况。 |
| 共晶（焊料） Eutectic (Solder) | 熔解和凝固的单一温度就是任何特定成分混合物的最低凝固温度的焊料合金。 |
| 助焊剂特性鉴定 Flux Characterization | 助焊剂特性鉴定由一系列对助焊剂及其残留物的特定测试组成，以确定助焊剂及其残留物对产品可靠性的影响。这些测试包括确定助焊剂及其残留物的基本腐蚀性和导电性。 |
| 助焊剂残留物 Flux Residue | 焊接后残存在焊点表面及周围的助焊剂材料（非挥发）部分。 |
| 液相线 Liquidus | 焊料合金完全熔融时的温度。 |
| 不润湿 Non-wetting | 熔融焊料与焊接表面接触，但焊料没有完全粘附于整个表面，仍有金属基材暴露的状况。 |
| 焊料 Solder | 熔点温度低于427°C [800.6°F]、能够润湿并连接其它金属的金属合金。本标准允许使用某些熔点达485°C [905.0°F]的专用合金，但不将其视作通常情况下的焊料。 |
| 固相线（焊料） Solidus (Solder) | 焊料合金开始熔化时的温度。 |
| 润湿（焊料） Wetting (Solder) | 焊料在金属基材上形成相当均匀、光滑、连续的附着膜。 |