发布时间:2026-05-23
系统级芯片:系统级芯片是集成在单个芯片上的集成电路,包含电子系统所有所需电路和组件,以数字逻辑电路为主并带有少量模拟元件,例如由DSP核、RAM高速缓存、uP核、A/D和D/A转换器组成。
系统级芯片相关标准共10份,包含现行有效、已替代、已作废等。
在国际标准分类中,系统级芯片涉及到的分类有:电信系统等。
系统级芯片涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量,基本排除已被替代的标准,下同):
| 规范标准 | 未分类 | 指南标准 |
|---|---|---|
| 7 | 2 | 1 |
以下国家标准机构或者组织发布了系统级芯片相关的标准规范,统计数据如下:
| 欧洲电信标准协会 | 美国电气电子工程师学会 | (美国)固态技术协会,隶属EIA | 行业标准-电子 |
|---|---|---|---|
| 6 | 2 | 1 | 1 |
系统级芯片都有哪些执行标准、规范?共计7 个,查看全部>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| ETSI TS 103 666-1 V15.11.0 (2023-02)-2023 | 智能安全平台(SSP) 第 1 部分:一般特性(第 15 版) | 欧洲电信标准协会 |
| ETSI TS 103 666-1 V17.1.0 (2022-11)-2022 | 智能安全平台(SSP) 第 1 部分:一般特性(第 17 版) | 欧洲电信标准协会 |
| ETSI TS 103 666-1 V15.12.0 (2023-06)-2023 | 智能安全平台(SSP) 第 1 部分:一般特性(第 15 版) | 欧洲电信标准协会 |
| ETSI TS 103 666-1 V17.3.0 (2023-06)-2023 | 智能安全平台(SSP) 第 1 部分:一般特性(第 17 版) | 欧洲电信标准协会 |
| ETSI TS 103 666-1 V16.1.0 (2021-02)-2021 | 智能安全平台(SSP) 第 1 部分:一般特性(第 16 版) | 欧洲电信标准协会 |
| ETSI TS 103 666-1 V16.3.0 (2021-08)-2021 | 智能安全平台(SSP) 第 1 部分:一般特性(第 16 版) | 欧洲电信标准协会 |
关于系统级芯片的指南有哪些?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| JEDEC JEP301-1-2021 | 系统级 ROWHAMMER 缓解措施 | (美国)固态技术协会,隶属EIA |
以下标准未给出明确分类。
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| SJ/Z 11354-2006 | 集成电路模拟/混合信号IP核规范 | 行业标准-电子 |
| IEEE 1450.1-2025 | 半导体设计环境用标准测试接口语言(STIL)扩展的IEEE标准 | 美国电气电子工程师学会 |
| 机构代码 | 机构名称 | “系统级芯片”标准数量 | 类型 |
|---|---|---|---|
| IX-ETSI | 欧洲电信标准协会 | 6 | 规范 |
| US-JEDEC | (美国)固态技术协会,隶属EIA | 1 | 指南 |
| US-IEEE | 美国电气电子工程师学会 | 2 | 规范、其它 |
| CN-SJ | 行业标准-电子 | 1 | 其它 |
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