润湿天平法是一种通过将试样浸入熔融焊料浴中，测量垂直力（表面张力和浮力的合力）随时间变化来评估电子元件可焊性的测试方法。具体而言，该方法通过测量助焊剂促进液态钎料润湿金属表面的能力，来对助焊剂效能进行定性比较评估。该方法适用于定量评估软钎焊助焊剂的效能。
| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| BS EN 60068-2-54:2006 试验 |
环境试验.试验.试验Ta:使用润湿平衡法对电子部件进行软焊性测试 Environmental testing - Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
可焊性 润湿力 |
2006-09-29 英国标准学会 |
| BS EN 60068-2-83:2011 试验 |
环境美利体育登录入口官网.美利体育登录入口官网.美利体育登录入口官网Tf:使用焊锡膏润湿平衡法对表面安装器具(SMD)进行电子元件的焊锡性试验 Environmental testing. Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
可焊性 表面贴装器件 |
2011-11-30 英国标准学会 |
| DIN EN 60068-2-83:2012 试验 |
Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version EN 60068-2-83:2011
润湿性 表面贴装器件 |
2012-07 德国标准化学会 |
| DIN EN 60068-2-83:2012-07 试验 |
环境测试 第2-83部分：测试 测试 Tf：使用焊膏通过润湿平衡法对表面安装器件(SMD)的电子元件进行可焊性测试 Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version EN 60068-2-83:2011
可焊性 表面贴装器件 |
2012-07 德国标准化学会 |
| GOST 28235-1989 试验 |
受外部因素影响的主要试验方法.第2部分.试验.试验Ta.钎焊.采用潮湿平衡法试验可焊性 Basic environmental testing procedures. Part 2. Tests. Test Ta: Soldering. Solderability testing by the wetting balance method
可焊性 润湿力 |
1989 俄罗斯标准局 |
| GOST R IEC 60068-2-54-2017 试验标准 |
环境试验. 第2-54部分. 试验Ta: 采用湿平衡法的电子元件焊接性试验 Environmental testing. Part 2-54. Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
可焊性 焊料 |
2017 俄罗斯标准局 |
| IEC 60068-2-54:2006 试验 |
环境试验.第2-54部分:试验.试验Ta:通过润湿平衡法的电子元件的软钎焊 Environmental testing - Part 2-54: Tests - Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method
可焊性 润湿力 |
2006-04 国际电工委员会 |
| IEC 60068-2-83:2011 试验 |
环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验 Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
润湿性 |
2011-09 国际电工委员会 |
| LST EN 60068-2-83:2012 试验 |
环境影响试验 第2-83部分：试验 Tf试验 表面安装装置电子元件的润湿秤法可焊性试验 使用焊膏（IEC 60068-2-83:2011） Environmental testing -- Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011)
表面贴装器件 |
2012-02-29 立陶宛标准局 |
| LST EN ISO 9455-16:2019 试验 |
软钎焊剂：试验方法 第16部分：润湿天平法测定焊剂效率（ISO 9455-16:2019） Soft soldering fluxes - Test methods - Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method (ISO 9455-16:2019)
测试件 软钎焊助焊剂 |
2019-12-31 立陶宛标准局 |
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