半导体芯片产品包括晶圆、分离的裸芯片、带有连接结构的芯片和晶圆，以及最小或部分封装的芯片和晶圆。这些产品是相关标准的规范核心对象，涵盖从晶圆到单片、带互连接构及局部封装的各种形态。
| 标准号 & 类别 | 标准名称 | 发布 |
|---|---|---|
| BS EN 62258-2:2011 规范 |
Semiconductor die products. Exchange data formats
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2011-07-31 英国标准学会 |
| DIN EN 62258-5:2007 规范 |
Semiconductor die products - Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation (IEC 62258-5:2006); German version EN 62258-5:2006
|
2007-02 德国标准化学会 |
| DIN EN 62258-6:2007 试验 |
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006); German version EN 62258-6:2006
结温 |
2007-02 德国标准化学会 |
| DIN EN 62258-6:2007-02 规范 |
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation (IEC 62258-6:2006); German version EN 62258-6:2006 / Note: Applies in conjunction with DIN EN 62258-1 (2011-04), DIN EN 62258-2 (2011-12).
结温 |
2007-02 德国标准化学会 |
| GB/T 35010.2-2018 规范 |
Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
数据交换格式 |
2018-03-15 国家市场监督管理总局 |
| IEC 62258-2:2011 试验 |
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats
基准点 |
2011-05 国际电工委员会 |
| IEC 62258-5:2006 规范 |
Semiconductor die products - Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation
|
2006-08 国际电工委员会 |
| IEC TR 62258-3:2010 指南标准 |
半导体压模产品.第3部分:搬运、包装和储存的良好实施推荐规程 Semiconductor die products - Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage
晶圆 |
2010-08 国际电工委员会 |
| IEC TR 62258-4:2012 指南标准 |
半导体芯片产品 第4部分：芯片用户和供应商调查问卷（2.0 版） Produits de puces de semiconducteurs – Partie 4: Questionnaire destiné aux utilisateurs et fournisseurs de puces (Edition 2.0)
供应链 |
2012-08-01 国际电工委员会 |
| LST EN 62258-2:2011 规范 |
半导体器件产品 第2部分：数据交换格式 (IEC 62258-2:2011) Semiconductor die products -- Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011)
数据交换格式 |
2011-11-30 立陶宛标准局 |
| VDE 0884-101 E*DIN IEC 62258-1:2007-10 规范 |
Semiconductor die products – Part 1: Requirements for procurement and use (IEC 47/1913/CD:2007)
|
2007-10-01 德国电气，电子和信息技术协会 |
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