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美利体育登录入口官网:细间距球栅阵列的标准规范有哪些？

发布时间：2026-05-24

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细间距球栅阵列：细间距球栅阵列是一种具有更小焊球间距的BGA封装技术，其引脚间距为0.80 mm或更。鹗羟蚺帕性谕饪堑酌嬉哉罅行问阶魑獠苛悠，允许外壳安装在电路板表面。该半导体封装形式通常缩写为FBGA，用于表面贴装技术。

 

细间距球栅阵列相关标准共14份，包含现行有效、已替代、已作废等。

在国际标准分类中，细间距球栅阵列涉及到的分类有：电气和电子工程制图、电子美利体育官网首页网址用机械构件等。

细间距球栅阵列涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量，基本排除已被替代的标准，下同)：

未分类	规范标准	试验标准
8	3	1

以下国家标准机构或者组织发布了细间距球栅阵列相关的标准规范，统计数据如下：

德国标准化学会	西班牙标准化协会	英国标准学会	国际电工委员会	立陶宛标准局	美国电子电路和电子互连行业协会
3	2	2	2	2	1

美利体育登录入口官网:按标准类别列表如下：

规范标准

细间距球栅阵列都有哪些执行标准、规范？

标准号	标准名称	发布机构
IPC 7095D-WAM1-2019	BGA设计与组装工艺的实施	美国电子电路和电子互连行业协会
UNE-EN 60191-6-13:2016	半导体器件的机械标准化 第6-13部分：细间距球栅阵列开顶式插座设计指南	西班牙标准化协会
BS EN 60191-6-13:2016	半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南	英国标准学会

试验标准

试验中涉及到细间距球栅阵列的执行标准有哪些？

标准号	标准名称	发布机构
UNE-EN 60191-6-19:2010	半导体器件的机械标准化--第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法	西班牙标准化协会

未分类

以下标准未给出明确分类。共计8 个，更多>>

标准号	标准名称	发布机构
DIN EN 60191-6-13:2017-06	半导体器件的机械标准化 第6-13部分：细间距球栅阵列开顶式插座设计指南	德国标准化学会
IEC 60191-6-13:2016	半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列(FBGA)和小间距盘栅阵列(FLGA)用顶部开口型插座的设计指南	国际电工委员会
DIN EN 60191-6-19:2010-10	半导体器件的机械标准化-第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法	德国标准化学会
DIN EN 60191-6-5:2002-05	半导体器件机械标准化第6-5部分：表面安装半导体器件封装外形图编制的一般规则	德国标准化学会
LST EN 60191-6-13:2017	半导体机械装置标准化 第6-13部分：面向带小步距球栅阵列（FBGA）封装和带小步距接触焊盘阵列（FLGA）的插座设计指南（IEC 60191-6-13:2016）	立陶宛标准局
LST EN 60191-6-17:2011	机械半导体器件标准化 第6-17部分 表面贴装半导体器件通用外壳轮廓图编制规则 封装外壳设计指南 小间距球形端子矩阵和...	立陶宛标准局

美利体育登录入口官网:标准本体“细间距球栅阵列”有关的标准，按发布机构统计：

机构代码	机构名称	“细间距球栅阵列”标准数量	类型
US-IPC	美国电子电路和电子互连行业协会	1	规范
ES-UNE	西班牙标准化协会	2	规范、试验
GB-BSI	英国标准学会	2	规范、其它
DE-DIN	德国标准化学会	3	其它
IX-IEC	国际电工委员会	2	其它
LT-LST	立陶宛标准局	2	其它