美利体育登录入口官网:JIS C 60068-2-69:2019
环境测试 第 2-69 部分：测试 测试 Te/Tc：通过润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性测试
Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
2009-12
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- 标准号
- JIS C 60068-2-69:2019
- 发布
- 2019年
- 国际标准分类(ICS)
- 19.040 环境试验 31.190 电子元器件组件
- 总页数
- 61页
- 发布单位
- 日本工业标准调查会
- 替代标准
- JIS C 60068-2-69:2019 AMD 1:2021
- 当前最新
- JIS C 60068-2-69:2019 AMD 1:2021
- 引用标准
- IEC 60068-2-69:2017 ISO 683（所有部分）热处理钢、合金钢与易切削钢 ISO 683（所有部分）热处理钢材，合金钢与易切削钢 JIS C 60068-1 JIS C 60068-2-2 JIS C 60068-2-20 JIS H 4040
- 被代替标准
- JIS C 60068-2-69:2009 JIS C 60068-2-54:2009
- 适用范围
- 本标准规定了测试T e (印制板可焊性试验) 和测试 Tc [通过平衡法进行的可焊性试验（量化评估标准（润湿时间和润湿程度）]、锡槽润湿天平方法和锡球润湿天平方法，定量确定电子元件及印制电路板端子的可焊性。所获得的数据不建议作为绝对数量数据使用。 本程序描述了锡槽润湿天平方法和锡球润湿天平方法。适用于具有金属端子和镀银锡焊垫片的元件及印制电路板上的平面区域。 该文档提供了含铅 (Pb) 和无铅焊料合金的测量过程。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 锡槽润湿天平测试（Solder bath wetting balance test） solder bath wetting balance test | 通过测量润湿时作用于被试件的浮力和表面张力来确定被试件可焊性的一种方法。 |
| 锡球润湿天平测试（Solder globule wetting balance test） solder globule wetting balance test | 使用锡球作为测试元件，评估其在不同条件下的润湿能力和焊接性能。 |
美利体育登录入口官网: JIS C 60068-2-69:2019 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 信号调节仪 | |
| 灵敏天平及转换器 | 用于测量湿润平衡方法中被测件受到的浮力和表面张力作用，该美利体育官网首页网址由平衡装置和传感器组成 |
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