美利体育登录入口官网:IEC 63055:2016
大规模集成电路(LSI)封装电路板互操作设计格式
Format for LSI-Package-Board interoperable design
2023-10
- 标准号
- IEC 63055:2016
- 发布
- 2016年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板 31.200 集成电路、微电子学 35.060 信息技术用语言
- 总页数
- 208页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 63055:2023
- 当前最新
- IEC 63055:2023
- 引用标准
- IEEE 1364:2005
- 被代替标准
- IEC 91/1362/FDIS:2016
- 本体
- 设计规则
- 适用范围
- 该标准定义了一种通用的可互操作格式，将用于设计a）大规模集成（LSI）@b）此类LSI@的封装和c）封装LSI在其上互连的印刷电路板。此类设计统称为?? LSI-封装板?? （LPB）设计。该格式提供了一种通用方法来指定有关 LPB 设计中使用的项目管理@网络列表@组件@设计规则@和几何形状的信息/数据
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 抗焊盘 antipad | 通孔与无连接金属层之间的间隙孔，主要用于印刷电路板和LSI封装。抗焊盘的形状主要由印刷电路板或LSI封装制造的限制决定，并由R-Format文件中的焊盘堆栈定义。 |
| 球栅阵列封装 ball grid array (BGA) package | 一种表面贴装封装，其一面覆盖（或部分覆盖）排列成网格图案的焊球。 |
| 键合指 bonding finger | LSI封装表面的金属电极。它将键合线连接到LSI封装上的布线图案。在LPB格式文件中，键合指的形状由C-Format文件中的焊盘堆栈定义。 |
| 键合线 bonding wire | 用于连接芯片和键合指的金属线。在LPB格式文件中，键合线的形状在R-Format文件中定义。 |
| 时钟 clock | 同步电路中使用的信号。所有同步电路都使用时钟信号来同步电路的不同部分。在大多数情况下，该部分是寄存器或触发器。时钟从单一源分发到寄存器或触发器，并要求同时到达所有这些部分。 |