美利体育登录入口官网:BS IEC 63055:2023
LSI 封装板可互操作设计的格式
Format for LSI-Package-Board Interoperable design
- 标准号
- BS IEC 63055:2023
- 发布
- 2023年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.180 印制电路和印制电路板 31.200 集成电路、微电子学 35.060 信息技术用语言
- 总页数
- 298页
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS IEC 63055:2023
- 本体
- 设计规则
- 适用范围
- 本标准定义了一种通用的互操作格式，用于设计a)大规模集成电路(LSI)、b)此类LSI的封装以及c)封装LSI互连的印刷电路板。统称为LSI-封装-电路板(LPB)设计。该格式提供了一种通用方式来指定LPB设计中使用的项目管理、网表、组件、设计规则和几何形状的信息/数据。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 反焊盘 antipad | 通孔与非连接金属层之间的间隙孔，主要用于印刷电路板和大规模集成(LSI)封装。反焊盘的形状主要由印刷电路板或LSI封装制造的限制决定，并由R-格式文件中的焊盘堆栈定义。 |
| 球栅阵列封装 ball grid array (BGA) package | 一种表面贴装封装，其一面覆盖有(或部分覆盖)排列成网格图案的焊球。 |
| 键合指 bonding finger | 大规模集成(LSI)封装表面的金属电极。它将键合线连接到LSI封装上的布线图案。在LSI-封装-电路板(LPB)格式文件中，键合指的形状由C-格式文件中的焊盘堆栈定义。 |
| 时钟 clock | 同步电路中使用的信号。所有同步电路都使用时钟信号来同步电路的不同部分。在大多数情况下，该部分是寄存器或触发器。时钟从单一源分发到寄存器或触发器，并要求同时到达所有这些部分。 |
| 差分信号 differential signal | 差分信令。一种通过两条配对线发送两个互补信号来传输信息的方法，称为差分对。 |