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美利体育登录入口官网:IEC 61189-3-719:2016
电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during


美利体育登录入口官网: IEC 61189-3-719:2016 发布历史

IEC 61189-3-719:2016由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2016-01,并于 2016-01-08 实施。

IEC 61189-3-719:2016 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。

IEC 61189-3-719:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化的最新版本是哪一版?

最新版本是 IEC 61189-3-719:2016 。

标准号
IEC 61189-3-719:2016
发布时间
2016-01
标准名称
电气材料、印刷电路板及其他互连结构和方法的试验方法 - 第 3-719 部分:互连结构(印刷电路板)的试验方法 - 温度循环期间单个镀通孔(PTH)电阻变化的监测
发布机构
国际电工委员会 (IEC)
编制依据
IEC 技术委员会 91:电子组装技术
文件关系说明
属于 IEC 61189 系列标准的一部分,该系列标题为《电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法》
与国际文件关系
与 ISO/IEC 导则第 2 部分一致起草
专利声明(未识别专利)
本 IEC 出版物的某些要素可能是专利权的主题。IEC 对识别任何或所有此类专利权概不负责。
提出和归口信息
提出单位:无明确说明;归口单位:IEC 技术委员会 91(电子组装技术)
起草信息
由 IEC 技术委员会 91 起草
版本历史
第 1.0 版,2016 年 1 月
解释单位
国际电工委员会 (IEC)
编制原因和目的
为了提供一种监测印刷电路板通孔在温度循环应力下耐久性的标准化试验方法
技术内容特殊信息
建议使用应用相关的测试电流(基于 IPC-2221 的最大载流能力准则),以考虑通孔自加热对热疲劳的贡献。
分部分标准的各部分关系
本文件是 IEC 61189 系列中关于互连结构测试的第 3-719 部分
专利声明(涉及必要专利)
本 IEC 出版物的某些要素可能是专利权的主题。IEC 对识别任何或所有此类专利权概不负责。
与法规或其他标准的关系说明
参考了 IEC 60068-2-14、IEC 60068-2-58:2015、IEC 60194 及 IPC-2221

IEC 61189-3-719:2016 发布之时,引用了标准

  • IEC 60068-2-14:2009 环境试验.第2-14部分:试验.试验N:温度的改变
  • IEC 60068-2-58:2015 环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
  • IEC 60194:2015 印制板设计、制造和组装.术语和定义

IEC 61189-3-719:2016的历代版本如下:

  • 2016年 IEC 61189-3-719:2016 电气材料, 印制板和其他互连结构和组合装置的试验方法. 第3-719部分: 互连结构(印制板)的试验方法. 监测温度循环期间单面金属化通孔(PTH)的电阻变化

 

IEC 61189 的这一部分指定了一种测试方法,用于监测印刷电路板 (PCB) 中单个镀通孔 (PTH) 的电阻,以确定 PTH 在温度循环引起的热机械应力下的耐用性。

通孔
Plated-Through Hole (PTH)
连接印刷电路板不同导电层的金属化钻孔,用于电气互连。
温度循环
Temperature Cycling
一种环境测试方法,通过在不同温度之间循环变化来评估材料或结构的热机械耐久性。
电阻变化
Resistance Change
在热应力作用下,通孔电阻发生的测量值变化,用于评估其疲劳寿命。

IEC 61189-3-719:2016

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标准号
IEC 61189-3-719:2016
发布
2016年
ICS
31.180
总页数
26页
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 61189-3-719:2016
 
 
引用标准
IEC 60068-2-14:2009 IEC 60068-2-58:2015 IEC 60194:2015 IPC 2221B-2012
被代替标准
IEC 91/1303/FDIS:2015
 
 
本体
温度循环 通孔

美利体育登录入口官网: IEC 61189-3-719:2016 中提到的仪器美利体育官网首页网址

回流美利体育官网首页网址

强制气体对流或气相回流美利体育官网首页网址
用于对 PCB 进行预热条件处理的美利体育官网首页网址,需满足特定温度曲线要求。
温度循环试验箱

符合 IEC 60068-2-14 测试 Na 或 Nb 要求
用于执行温度循环测试的美利体育官网首页网址,可产生循环温度变化。
电阻记录装置

包含恒定直流电源和电压表,四线测量法
用于在线监测通孔电阻变化的测试装置,分辨率需达到±5 ?Ω。

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