美利体育登录入口官网

美利体育登录入口官网:IEC 60749-15:2010
半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:透孔安装美利体育官网首页网址对焊接温度的抗性

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

被代替

标准号

IEC 60749-15:2010

发布

2010年

国际标准分类(ICS)

31.080.01 半导体器分立件综合   

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60749-15:2020 RLV

当前最新

IEC 60749-15:2020 RLV

 

 

适用范围

IEC 60749 的这一部分描述了一项测试，用于确定用于通孔安装的封装固态器件是否能够承受使用波峰焊或烙铁焊接其引线期间所受温度的影响。为了建立最具可重复性的方法的标准测试程序，使用浸焊法，因为其条件更可控。该程序确定美利体育官网首页网址是否能够承受印刷线路板组装操作中遇到的焊接温度，而不会降低其电气特性或内部连接。该测试具有破坏性，可用于鉴定、批次验收以及作为产品监控。该测试总体上符合 IEC 60068-2-20，但由于半导体的特殊要求，适用本标准的条款。

美利体育登录入口官网: IEC 60749-15:2010相似标准

美利体育登录入口官网: 谁引用了IEC 60749-15:2010 更多引用