美利体育登录入口官网:JEDEC JESD51-12.01-2012
报告和使用电子封装热信息的指南
Guidelines for Reporting and Using Electronic Package Thermal Information
- 标准号
- JEDEC JESD51-12.01-2012
- 发布
- 2012年
- 总页数
- 28页
- 发布单位
- (美国)固态技术协会,隶属EIA
- 本体
- 结温
- 适用范围
- 此文档为电子封装热信息的报告和使用提供指南，适用于基于JEDEC JESD51标准生成的热数据。其目标包括：1）确保不同供应商一致地报告热信息；2）帮助用户正确理解、解释和使用报告的数据，以便在标准化测试条件下比较不同封装的热性能。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 结到环境热阻 Junction-to-Ambient Thermal Resistance | 符号为θJA，指在自然对流环境下，芯片结温与环境温度之差与耗散功率的比值。 |
| 结到移动空气热阻 Junction-to-Moving-Air Thermal Resistance | 符号为θJMA，指在强制对流（风洞）环境下，芯片结温与移动空气温度之差与耗散功率的比值。 |
| 结到外壳热阻 Junction-to-Case Thermal Resistance | 符号为θJCx，指热量主要通过封装顶部或底部流向时，结温与外壳测量点温度之差与功率的比值。 |
| 结到板热阻 Junction-to-Board Thermal Resistance | 符号为θJB，指在2s2p测试板上，热量主要流向印制电路板时，结温与板温度之差与功率的比值。 |
| 结到顶表征参数 Junction-to-Top Characterization Parameter | 符号为ΨJT，用于在应用环境中估算结温的热参数，定义为结温与封装顶部中心温度之差与总功率的比值。 |
| 结到板表征参数 Junction-to-Board Characterization Parameter | 符号为ΨJB，用于在应用环境中估算结温的热参数，定义为结温与板温度之差与总功率的比值。 |
| 紧凑热模型 Compact Thermal Model | 简化热阻网络模型，如两电阻模型或DELPHI模型，用于系统级热仿真分析。 |
美利体育登录入口官网: JEDEC JESD51-12.01-2012 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 热测试芯片 引线键合型芯片或倒装芯片型芯片 | 用于在测试板上模拟封装热行为的专用芯片。 |
| 热电偶 36 gauge Type J或K型，或40 gauge Type T型 | 用于测量封装顶部、板面或外壳温度的传感器。 |
| 风洞 具有特定截面尺寸（如305mm x 305mm）的美利体育官网首页网址 | 用于进行强制对流环境下的热测试，测量θJMA等参数。 |