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美利体育登录入口官网:DIN EN 62416:2010
半导体器件.MOS晶体管的热载流子试验(IEC 62416-2010);德文版本EN 62416-2010

Semiconductor devices - Hot carrier test on MOS transistors (IEC 62416:2010); German version EN 62416:2010


标准号
DIN EN 62416:2010
发布
2010年
国际标准分类(ICS)
31.080.30 三极管   
总页数
12页
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 62416:2010-12
当前最新
DIN EN 62416:2010-12
 
 
引用标准
IEC 62416:2010
 
 
本体
寿命估计 测试结构
适用范围
本文件规定了一种针对NMOS和PMOS晶体管在晶圆层面的“热载流子”(Hot-Carrier)测试方法。该测试方法旨在确定特定(C)MOS工艺中的单个晶体管是否符合所要求的热载流子寿命。
术语描述
MOS
Metal Oxide Semiconductor
金属 - 氧化物 - 半导体
NMOS
n-channel MOS semiconductor
n沟道MOS半导体
PMOS
p-channel MOS semiconductor
p沟道MOS半导体
(C)MOS
Complementary MOS semiconductor
互补MOS半导体
L
Gate length
MOS晶体管的多晶硅栅极长度
W
Gate width
MOS晶体管的多晶硅栅极宽度
Lnominal
Nominal minimum length
根据工艺设计规则允许的最小L值
Wnominal
Nominal minimum width
根据工艺设计规则允许的最小W值
Ugs
Gate-Source voltage
MOS晶体管的栅源电压
Uds
Drain-Source voltage
MOS晶体管的漏源电压
Ubs
Bulk-Source voltage
MOS晶体管的体(背栅)源电压
Ids
Drain-Source current
MOS晶体管的漏源电流
Ib
Substrate current
MOS晶体管的衬底电流
Ig
Gate current
MOS晶体管的栅极电流
Ugs, stress
Stress Ugs voltage
热载流子测试应力期间的Ugs电压值
Uds, stress
Stress Uds voltage
热载流子测试应力期间的Uds电压值
Uds, use_max
Maximum allowed Uds
根据工艺设计规则和工程设计手册规定的最高允许Uds值
Uds, breakdown
Breakdown voltage
发生(雪崩)击穿或穿通时的Uds值,定义为当Ids = 1.5 × Ids (at Uds, use_max) 且 Ugs = Uds, use_max 时的Uds电压
Ut
Threshold voltage
MOS晶体管的阈值电压,定义为当Ids = 0.01 × W / L (A) 时的Ugs电压。允许其他统一定义的Ut,只要明确说明即可。
gm
Transconductance
MOS晶体管的跨导(陡度)
gm, max
Maximum transconductance
MOS晶体管的最大跨导(陡度)
Ids, sat
Saturated drain-source current
在Ugs = Uds = Uds, use_max条件下的饱和漏源电流
Ids, sat_forward
Forward saturated drain-source current
当源极和漏极在应力期间具有相同极性时测量的Ids, sat
Ids, sat_reverse
Reverse saturated drain-source current
当源极和漏极在应力期间具有不同极性时测量的Ids, sat
L(MOST)
Square MOS transistor length
方形MOS晶体管的长度(L = W)
gm, max(MOST)
Maximum transconductance of square MOS transistor
方形MOS晶体管(L = W)的gm, max
τ
Lifetime
MOS晶体管的寿命
Leff
Effective channel length
MOS晶体管的有效电学沟道长度;通过gm, max对大“方形”MOS晶体管(W = L >> Lnominal)进行测定

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测试系统

未提及
用于执行热载流子应力测试并测量晶体管参数(如Ids, Ib, Ig等)的电子美利体育官网首页网址。

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