美利体育登录入口官网:DIN EN 50390:2005
空间产品保证.高可靠性电气连接件的手动钎焊
Space product assurance - The manual soldering of high-reliability electrical connections; German version EN 50390:2004
- 标准号
- DIN EN 50390:2005
- 发布
- 2005年
- 国际标准分类(ICS)
- 49.060 航空航天用电气美利体育官网首页网址和系统
- 总页数
- 72页
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 50390:2005-02
- 当前最新
- DIN EN 50390:2005-02
- 引用标准
- EN 100015-1:1992 EN 13291-2 EN 13291-3 EN 13701 EN 14097 EN 29453
- 本体
- 焊点
- 适用范围
- 该标准定义了用于航天器和相关美利体育官网首页网址的高可靠性电气连接的手工焊接的技术要求和质量保证规定。
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 基底板 base laminate | 承载电路元件的绝缘材料。 |
| 叉形焊点 fork soldering stud | 带有狭缝或间隙的焊点，导线或引脚可在焊接前插入其中。 |
| 焊芯 soldering iron tip | 烙铁中可更换的热储存器。 |
| 气泡 blister | 局部限定的层间分离。 |
| 桥接 bridging | 部件、元件引脚或基板之间存在的焊料或绝缘层，形成较高的脊状结构（参见“焊脚”）。 |
| 电缆 cable | 两根或多根长度相同、具有共同护套的绝缘实心线或绞合线；或两根或多根长度相同、无共同护套但相互绞合或灌封的绝缘线；或一根带有屏蔽护套或外导体的绝缘线（屏蔽电缆或同轴电缆）。 |
| 脱落的密封件 chipped seal | 元件外壳的玻璃 - 金属密封件受损。 |
| 洁净室 cleanroom | 空气颗粒浓度受控的房间，其设计和运行旨在将颗粒的引入、产生和滞留降至最低，并按规定控制温度、湿度和气压等参数。 |
| 弯曲引脚 bent lead | 穿过电路板并弯曲以与电路板焊盘接触形成连接的导线或元件引脚。 |
| 冷焊点 cold solder joint | 焊料呈现颗粒状、皱纹状外观，且缺乏流动或润湿迹象的焊接连接。 |
| 松香 rosin | 通常透明且呈淡黄色至棕色的天然物质。 |
| 元件 component | 具有电子、电气或机电功能的部件，由一个或多个相互连接的部分组成，通常无法在不破坏的情况下拆卸。 |
| 元件引脚 component lead | 从元件伸出的实心线，用作与其他元件的连接。 |
| 传导焊接 soldering by conduction | 使用烙铁将热量传递到焊接表面的焊接工艺。 |
| 导体 conductor | 实心线、绞线或电路板上的连接点，用作引脚之间的电气连接。 |
| 绝缘层 encapsulation | 适应被覆盖元件或组件形状的薄保护涂层。 |
| 连接 connection | 电气连接。 |
| 接触角 contact angle | 与液体表面相切的半平面和固体与液体界面之间的半平面在交点处形成的角度。 |
| 污染 contamination | 由于存在而可能负面影响部件或元件行为的颗粒、液体、气体、物质和微生物。 |
| 层叠电路 bunwood circuit | 一种电路结构，其中元件固定在两块电路板或导电网络之间并垂直于它们。 |
| 腐蚀 corrosion | 金属因与其环境的化学或电化学反应而导致的质量下降。 |
| 断裂的焊接连接 broken solder joint | 在焊料内部断裂或破裂的焊接连接。 |
| 织物分离 delamination | 电路板基材中玻璃纤维分离的状态，表现为基材表面或下方的白色斑点或“十字”形，通常由机械应力引起。 |
| 分层 delamination | 电路板层的大面积分离（树脂与玻璃），起源于孔边缘或板边缘或朝向该处。 |
| 拒湿 dewetting | 液态焊料无法牢固附着在焊接表面的状态，其特征是焊料与导体、焊点或连接面之间存在清晰的界限。 |
| 分立元件 discrete component | 有源或无源的紧凑电子部件（如电阻器、电容器、电感器、二极管、晶体管）。 |
| 受扰动的焊接连接 disturbed solder joint | 由于焊料凝固期间导体与连接面之间的相对运动而导致的连接不足。 |
| 金属泡沫 metal foam | 在熔融金属表面形成的泡沫。 |
| 电气连接 electrical connection | 电气或电子电路中的导电连接。 |
| 灌封胶 encapsulating compound | 由电绝缘材料制成的物质，用于完全填充和填充电气元件之间的空隙。 |
| 共晶合金 eutectic alloy | 由两种或多种金属组成的具有明显熔点的合金。 |
| 过量焊料连接 excess solder joint | 连接不足，焊料掩盖了连接结构或不允许评估真实的接触角。 |
| 焊套 solder sleeve | 插入电路板的管状金属部件，两端均被压接或轧制。 |
| 焊脚 fillet | 两个表面之间光滑的凹形材料形状（例如，元件引脚与焊盘或焊点之间的焊脚，或元件与电路板之间的绝缘材料焊脚）。 |
| 扁平封装 flatpack | 用于描述集成电路外观的术语，该集成电路封装在薄矩形外壳中，具有气密性，并具有平放在一个平面上的引脚。 |
| 助焊剂 flux | 在焊接过程中去除氧化膜、保护表面免受氧化并促使焊料润湿待连接表面的材料。 |
| 助焊剂作用 flux action | 助焊剂的一种特性，通过该特性可实现熔融焊料与固体表面之间的最小接触角。 |
| 助焊剂颗粒 flux particle | 助焊剂残留物的最小颗粒，呈黄色或有时呈半透明白色。 |
| 玻璃弯月面 glass meniscus | 外部引脚在外壳上的密封玻璃槽。 |
| 晕圈现象 haloing | 电路板基材中的一种状态，在孔或其他机械加工区域周围或基材表面下方形成亮区。 |
| 气密密封 hermetic seal | 一种密封，用于保护封装电路免受污染物（如水蒸气）的侵入，从而防止腐蚀。 |
| 钩形焊点 hook soldering stud | 钩形焊点。 |
| 混合微电路 hybrid microcircuit | 具有电子电路功能的元件，由厚膜或薄膜网络组成，安装在基板（基材）上，并在其上固定有有源或无源芯片元件。 |
| 冰柱 icicle | 锥形焊尖或尖锐的焊点，通常是由于在移除热源时焊料过早冷却和凝固而形成的。 |
| 集成电路 integrated circuit | 通过将活性或无源电子元件施加到基板（基材）上而产生的紧凑功能电路。 |
| 通孔 interconnection | 连接电路板相对两侧电路图案的导体（通常为金属化孔或金属线）。 |
| 重叠连接 overlapped connection | 两个重叠的金属表面通过焊料连接或熔合，而无需其他机械固定或支撑。 |
| 木纹 measling | 电路板基材中的一种状态，表现为基材表面下方分离的白色点或“十字”，其中玻璃纤维在交叉点处分离。 |
| 多层电路板 multilayer printed circuit board | 由连续的电路板基材和绝缘层压板组成的产品，在钻孔和金属化孔之前通过同时应用热量和压力连接在一起。 |
| 过热焊接连接 overheated solder joint | 焊料可能呈光泽或哑光，但具有晶体外观和晶粒结构的连接，这是由于与烙铁接触时间过长、热源过强或重复返工造成的。 |
| 焊盘 pad | 电路板上的导电表面连接点，引脚（或引脚线）在此处焊接以形成电气连接。 |
| 孔隙 pore | 焊料中的小孔状凹陷。 |
| 凹坑 pit | 焊料表面上的小孔或尖锐凹陷。 |
| 金属化孔 plated hole | 通过在孔壁上沉积金属而形成的金属化孔。 |
| 多孔焊接连接 porous solder joint | 具有（由于过热）许多凹坑和颗粒状表面的焊接连接。 |
| 灌封化合物 potting compound | 通常电绝缘的物质，用于嵌入元件、导体或组件之间或作为填充材料。 |
| 印刷电路板 printed circuit board | 一种产品，其中通过选择性地蚀刻覆铜基材的多余铜，从基材的一个或两个表面制造出预期的电路图案，随后涂覆焊料或金。 |
| 返修 repair | 针对有缺陷产品执行的措施，旨在使其满足预期使用的要求，尽管它可能不满足最初规定的要求。 |
| 返工 rework | 针对有缺陷产品执行的措施，旨在使其满足规定的要求。 |
| 松香夹持 rosin entrapment | 连接不足，松香被夹持在其中。 |
| 屏蔽 shielding | 金属外壳，包围一根或多根导线、电缆、电缆组或导线和电缆的组合，用于防止或减少电能传输到或从被屏蔽导体的传输。 |
| 软焊料 soft solder | 两种或多种有色金属（通常是锡和铅）的可熔化合金，在熔融状态下用于连接或熔合金属表面，并建立具有低电阻的电气连接。 |
| 可焊性 solderability | 表面被熔融焊料润湿的特性。 |
| 焊料涂层 solder coating | 表面上的薄而均匀的焊料层。 |
| 焊杯 solder cup | 一端封闭的空心圆柱形焊点，可容纳一根或多根导体。 |
| 软钎焊 soft soldering | 使用焊料连接金属表面，而不直接熔化母材。 |
| 焊接时间 soldering time | 在规定的条件下使表面被焊料润湿所需的时间。 |
| 固定胶 adhesive | 用于固定元件或物体位置的非导电粘合剂。 |
| 应力线 stress lines | 平行于安装表面的“线条或褶皱”通常表明焊接时间过长、焊接温度过高或返工；它们可能是由于电路板基材（膨胀较大）与连接金属部件（膨胀较。┲涞娜扰蛘筒钜煸斐傻。 |
| 应力消除 strain relief | 用于最小化焊接引脚或元件上机械应力的程序或装置。 |
| 针形焊点 pin soldering stud | 立在电路板上并穿过电路板的导线连接。 |
| 基材 substrate | 承载绝缘材料，电路元件安装在其上。 |
| 临时焊 tack solder | 使用焊料将引脚临时连接到连接点的做法。 |
| 连接面 termination surface | 电路板焊盘。 |
| 散热器 heat sink | 具有良好导热性的介质，用于从待焊接物体散热。 |
| 预镀锡 tinning | 在用于焊接连接之前，在表面上涂覆一层均匀的焊料。 |
| 烙铁头 tip | 烙铁芯最前端部分的接触面。 |
| 塔形焊点 tower soldering stud | 用于在焊接前缠绕导线的圆形柱状带槽螺栓。 |
| 正常视力 normal vision | 视力为6/6（公制）的视力，包括矫正视力所需的矫正眼镜，以达到6/6（公制）的视力。 |
| 织物暴露 fabric exposure | 电路板层压板表面状态，其中完整的玻璃纤维织物未均匀覆盖树脂。 |
| 润湿 wetting | 液体在固体表面上的流动和附着，其特征是边缘均匀平坦且接触角小。 |
| 毛细作用 wicking | 熔融焊料或清洁剂通过毛细作用流动。 |
| 导线 wire | 用于在电气电路中传导电流的单个金属导体，由实心线或绞线组成，无金属涂层、绝缘层或屏蔽层。 |
美利体育登录入口官网: DIN EN 50390:2005 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 超声波清洗机 不适用 | 规范中明确指出，对于带有敏感元件（如集成电路、二极管、晶体管）的组件，禁止使用超声波清洗。 |
| 剥线工具 热剥线工具或机械精密剥线工具 | 用于去除导线绝缘层，热剥线工具用于AWG 22及以下线径，机械工具需具备精确切割和防损伤功能。 |
| 烙铁 温度可控，烙铁头温度通常为280°C，最高不超过330°C，特殊情况下可达360°C | 用于传导焊接，将热量传递到焊接表面，使焊料熔化并润湿连接面。 |
