11017-1996、SJ/T 11019-1996SJ/T 10753-2015电子器件用金、银及其合金焊料本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015...
。 ?无机非金属材料:传统上主要有陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料等四大类 1镀层分析供金:属镀层及塑胶材料镀层分析。2粉末中元素分析:酸锂、三氧化二锑,四氧化三铅等 3焊接钎料元素分析:银基钎料、铜基纤料等 ?4锡膏元素分析 :铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。 ? ? ?复合材料:是由有机...
一、问题的引出电子迁移长期以来用于研究半导体配线缺陷的形成机理及对策。伴随着半导体配线的微细化,流过配线的电流值显著上升。今天VLSI中的Al或Cu线宽为0.1μm、厚0.2μm的截面上,即使只通过1mA的电流,其电流密度也高达106A/cm2。面对如此大的电流密度,只要温度稍有变化,也将很容易导致...
前面已介绍,倒装片流入的平均电流值大致为10^4A/cm2。由此可知,缺陷的形成集中在电流密度高的部分。这里作为化合物的生长的例子,如图6所示。Cu配线电流密度高的左侧部分几乎消失,而其化合物的生长却很显著。图6 Pb3Sn的倒装片接续部生成的电子迁移 (2.55×10^4A/cm2,155℃)倒装...
Copyright ?2007-2026 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号
页面更新时间: 2026-09-10 17:03