11017-1996、SJ/T 11019-1996SJ/T 10753-2015电子器件用金、银及其合金焊料本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015...
。 ?无机非金属材料:传统上主要有陶瓷、玻璃、水泥和耐火材料等四大类 1镀层分析供金:属镀层及塑胶材料镀层分析。2粉末中元素分析:酸锂、三氧化二锑,四氧化三铅等 3焊接钎料元素分析:银基钎料、铜基纤料等 ?4锡膏元素分析 :铜合金、铝合金、锡合金、镁合金、镍合金、锌合金等。 ? ? ?复合材料:是由有机...
电子从左向右流动,使左侧的界面金属间化合物层变厚,反过来在右侧的变薄。像这样在+极侧和-极侧化合物的生长的差异,是因热扩散和电子迁移扩散的和或差的不同所导致的,在左侧由于热造成的化合物生长的方向和由电子迁移扩散驱进的化合物生长的方向一致,因而化合物生长得厚,而在右侧二者是相反的,因而生长的厚度薄...
前面已介绍,倒装片流入的平均电流值大致为10^4A/cm2。由此可知,缺陷的形成集中在电流密度高的部分。这里作为化合物的生长的例子,如图6所示。Cu配线电流密度高的左侧部分几乎消失,而其化合物的生长却很显著。图6 Pb3Sn的倒装片接续部生成的电子迁移 (2.55×10^4A/cm2,155℃)倒装...
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