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美利体育登录入口官网:GB/T 19405.1-2003
表面安装技术 第1部分;表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法

Surface mounting technology-Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs)

GBT19405.1-2003, GB19405.1-2003


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 日本伊原电子ihara 印制电路基板 IHARA

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轲润实验器材(上海)有限公司

 

基于C-MOSI的红外辐射源,SMD封装,硅ARC窗口,填充气体为空气

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江阴韵翔光电技术有限公司

 

	  Si无衍射基板

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合肥科晶材料技术有限公司

 

Si 无衍射基板(打圆孔)

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合肥科晶材料技术有限公司

 

GB/T 19405.1-2003

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标准号
GB/T 19405.1-2003
别名
GBT19405.1-2003
GB19405.1-2003
发布
2003年
ICS
31.240
总页数
20页
采用标准
IEC 61760-1:1998 IDT
发布单位
国家市场监督管理总局
当前最新
GB/T 19405.1-2003
 
 
引用标准
IEC 60062:1992 IEC 60068(所有部分) IEC 60068-1:1988 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60068-2-21:1983 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-58:1989 IEC 60068-2-69:1995 IEC 60191-6:1990 IEC 60194:1988 IEC 60249-2-4:1987 IEC 60249-2-5:1987 IEC 60286-3:1991 IEC 60286-4:1997 IEC 60286-5:1995

本部分规定了元器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。 本部分的目的是使符合本标准并符合相应元器件标准的各种有源或无源表面安装元器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此,元器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。 本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子元器件。

术语 
胶粘剂 adhesive
润湿 wetting

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再流焊美利体育官网首页网址

多种类型包括汽相再流焊、红外再流焊、强制气体再流焊等
用于表面安装元器件的焊接工艺。
波峰焊美利体育官网首页网址

双波峰焊系统
通过两个连续的熔融焊料波峰进行焊接。

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