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美利体育登录入口官网:DIN EN 60749-8:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing (IEC 60749-8:2002 + Corr. 1:2003 + Corr. 2:2003); German version EN 60749-8:2003


标准号
DIN EN 60749-8:2003
发布
2003年
国际标准分类(ICS)
31.080.01 半导体器分立件综合   
总页数
16页
发布单位
德国标准化学会
替代标准
DIN EN 60749-8:2003-12
当前最新
DIN EN 60749-8:2003-12
 
 
引用标准
IEC 60068-2-17:1994
被代替标准
DIN EN 60749:2002
 
 
本体
泄漏率
适用范围
该项目适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。 该测试方法的目的是确定半导体器件的泄漏率。
术语描述
标准泄漏率
Standard leak rate
定义为在 25°C 下,1 cm? 空间通过泄漏路径每秒流动的干燥空气量,当高压侧压力为 10? Pa,低压侧压力为 10? Pa 时。单位为 Pa × cm?/s (bar × cm?/s)。
实测泄漏率
Measured leak rate
定义为在特定条件下,使用特定测量介质对特定外壳测得的泄漏率。单位为 Pa × cm?/s (bar × cm?/s)。
等效标准泄漏率
Equivalent standard leak rate
定义为具有相同泄漏几何形状的外壳在标准条件下(见 3.2)产生的泄漏率。单位为 Pa × cm?/s (bar × cm?/s)。

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分析天平

精度最高 0.1 mg
用于质量称重法美利体育登录入口官网大泄漏率,通过测量器件吸入流体后的质量变化。
质谱仪

用于氦气检漏
用于美利体育登录入口官网小泄漏率的美利体育官网首页网址,通过测量氦气泄漏量来评估密封性。
闪烁计数器

用于氪-85 美利体育登录入口官网
用于测量放射性氪气在器件内部浓度的美利体育官网首页网址,用于细漏美利体育登录入口官网。

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