美利体育登录入口官网:IEC 60749-25:2003
半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
- 标准号
- IEC 60749-25:2003
- 发布
- 2003年
- 国际标准分类(ICS)
- 31.080.01 半导体器分立件综合
- 总页数
- 34页
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60749-25:2003
- 引用标准
- IEC 60068-2-14:1984
- 被代替标准
- IEC 47/1696/FDIS:2003 IEC 60749:1996 IEC 60749 AMD 1:2000 IEC 60749 AMD 2:2001 IEC 60749 Edition 2.2:2002 IEC/PAS 62178:2000
- 本体
- 温度循环
- 适用范围
- 提供了一种测试程序，用于确定半导体器件和组件和/或电路板组件承受由交替的高温和低温极端温度引起的机械应力的能力。电气和/或物理的永久变化
| 术语 | 描述 |
|---|---|
| 负载 load | 测试期间在室内的样品及其相关夹具（托盘、机架等）。 |
| 工作区 working zone | 在室内或室内，样品温度在指定条件下受控的体积。 |
| 样品温度 sample temperature | 温度循环期间样品的温度，通过固定在样品上或嵌入样品内的热电偶或等效温度测量装置测量。 |
| 样品最高温度 maximum sample temperature | 通过热电偶测量的样品经历的最高温度。 |
| 样品最低温度 minimum sample temperature | 通过热电偶测量的样品经历的最低温度。 |
| 负载转移时间 load transfer time | 将负载从一个温度室物理转移到另一个温度室并引入所需的时间。 |
| 最大负载 maximum load | 可以放置在室内并仍满足指定的温度循环要求的最大负载量，通过热电偶验证。 |
| 样品温度差 sample temperature differential | 温度循环测试条件下指定的样品最高温度和指定的样品最低温度之间的差值。 |
| 浸泡时间 soak time | 样品温度处于指定的样品最高温度和指定的样品最低温度范围内总时间。 |
| 浸泡温度 soak temperature | 样品温度处于指定的样品最高温度上下一定范围（-5°C 至 +10°C 或 +15°C）以及指定的样品最低温度上下一定范围（+5°C 至 -10°C）的温度范围。 |
| 循环时间 cycle time | 从一个高温极端到下一个高温极端，或从一个低温极端到下一个低温极端的时间。 |
| 升温速率 ramp rate | 样品温度随时间单位增加或减少的速率。 |
| 测试条件 test conditions | 表 1 中列出的各种温度循环范围选项。 |
| 浸泡模式 soak mode | 在浸泡温度（最高）和浸泡时间（最。┫碌淖钚〗泡时间。每个测试条件有四种可能的浸泡模式。 |
美利体育登录入口官网: IEC 60749-25:2003 中提到的仪器美利体育官网首页网址
| 温度循环室 单室、双室或三室 | 用于提供和控制指定温度及循环速率的美利体育官网首页网址，能够容纳最大负载并在工作区内控制温度。 |
| 热电偶 无特定型号 | 用于测量样品温度或验证温度循环要求的温度测量装置。 |
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