发布时间:2026-09-10
表面贴装组件:表面贴装组件指完全或部分采用表面贴装技术(SMT)组装的电子组件(包括多芯片模块),通常通过焊料或导电胶固定在印刷电路板上。此外,也可指气体分配系统组件,其入口和出口位于底部,连接机构可从顶部访问。
表面贴装组件相关标准共16份,包含现行有效、已替代、已作废等。
在国际标准分类中,表面贴装组件涉及到的分类有:电子元器件综合等。
表面贴装组件涉及到的各类执行标准、规范如下(标准的数量,基本排除已被替代的标准,下同):
| 未分类 | 试验标准 | 规范标准 |
|---|---|---|
| 14 | 1 | 1 |
以下国家标准机构或者组织发布了表面贴装组件相关的标准规范,统计数据如下:
| 国际半导体协会 | 国际电工委员会 | 英国标准学会 | 法国标准化协会 | 立陶宛标准局 | 国际标准化组织 | 其它 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3 | 3 | 2 | 2 | 2 | 1 | 3 |
试验中涉及到表面贴装组件的执行标准有哪些?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| ISO 16525-9:2014 | 粘合剂. 各向同性的导电粘合剂的试验方法. 第9部分: 高速信号传输特性的测定 | 国际标准化组织 |
表面贴装组件都有哪些执行标准、规范?
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| BS EN IEC 61188-6-3:2025 | 印制电路板及印制电路板组件的设计与应用 焊盘布局设计/通孔元器件的焊盘描述 | 英国标准学会 |
以下标准未给出明确分类。共计14 个,更多>>
| 标准号 | 标准名称 | 发布机构 |
|---|---|---|
| DANSK DS/EN IEC 61188-6-3:2025 | 电路板和电路板组件 设计和使用 第6-3部分:焊盘图案设计 通孔元件 (THT) 焊盘图案描述 | 丹麦标准化协会 |
| NF C93-711-6-3*NF EN IEC 61188-6-3:2025 | 印制电路板和印制电路板组件 设计与使用 第6-3部分:焊盘图案设计 通孔元件(THT)的焊盘图案描述 | 法国标准化协会 |
| UNE-EN IEC 61188-6-3:2025 | 印制电路板和印制电路板组件 设计与使用 第6-3部分:焊盘图案设计 通孔元件(THT)的焊盘图案描述(2025年3月由西班牙标准化协会认可) | 西班牙标准化协会 |
| NF EN IEC 61188-6-3:2025 | 印刷电路板和印刷电路板组件 设计与使用 第6-3部分:转移区设计 通孔元件(THT)转移区的描述 | 法国标准化协会 |
| IEC 61760-1:2026 PRV | 表面贴装技术 第 1 部分:表面贴装元件(SMD)的规范标准方法 | 国际电工委员会 |
| IEC TR 61191-8:2021 | 印制电路板组件第8部分:汽车电子控制装置用印制电路板组件焊点中的空隙最佳实践 | 国际电工委员会 |
| 机构代码 | 机构名称 | “表面贴装组件”标准数量 | 类型 |
|---|---|---|---|
| IX-ISO | 国际标准化组织 | 1 | 试验 |
| GB-BSI | 英国标准学会 | 2 | 规范、其它 |
| DK-DS | 丹麦标准化协会 | 1 | 其它 |
| FR-AFNOR | 法国标准化协会 | 2 | 其它 |
| ES-AENOR | 西班牙标准化协会 | 1 | 其它 |
| IX-IEC | 国际电工委员会 | 3 | 其它 |
| LT-LST | 立陶宛标准局 | 2 | 其它 |
| DE-DIN | 德国标准化学会 | 1 | 其它 |
| IX-SEMI | 国际半导体协会 | 3 | 其它 |
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